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国浩律师助力长飞先进半导体完成超38亿元A轮融资
近日，安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进”）正式宣布完成超38亿元A轮股权融资，融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录。国浩北京办公室为本次交易提供了全方位法律服务，包括起草交易文件、商业谈判、交割及交易执行等。
长飞先进本次A轮融资新增投资方包括光谷金控、富浙资本、富浙基金、中平资本、中建材新材料产业基金、中金资本旗下基金（中金上汽、中金瑞为、中金知行、中金启合）、海通并购基金、国元金控集团旗下基金（国元股权、国元基金、国元创新）、鲁信创投、东风资产、建信信托、十月资本、华安嘉业、中互智云、宝樾启承、云岫资本等；老股东长飞光纤、天兴资本等本轮亦持续追加。
长飞先进作为国内第三代半导体产业化研发和制造的头部企业，专注于以SiC为代表的第三代半导体产品的设计、工艺研发和制造，具有国内一流的6英寸产线设备和先进的配套系统，具备从前端设计、外延生长、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力，致力于成为世界领先的宽禁带半导体公司。
本次交易由国浩北京合伙人李波牵头、国浩北京合伙人武琳悦负责，项目组成员包括许春玲、黄敏、郝喜丽、杨苏元、鄢雪婷等。
李 波
国浩北京 / 合伙人
武琳悦
国浩北京 / 合伙人
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