下周量产3nm工艺！同时接4nm大单+再建新厂，台积电火力全开

台积电美国亚利桑那凤凰城工厂

前段时间台积电美国亚利桑那凤凰城工厂举行移机仪式，再加上之前大量工程师迁至美国，不少人都认为台积电将先进制程转移到了美国。

昨天，台积电向业内发出邀请，下周将在台湾南部科学工业园区举办3nm量产暨扩厂典礼。

可能正因为大家的传言，自从台积电在美国亚利桑那凤凰城工厂移机仪式之后，陆续有台积电技术和人才转移去美国的声音。

台积电近日宣布12月29日将在台湾南部科学工业园区举办3nm量产暨扩厂典礼，这一高调举措大有破除业内传言的意味。总裁魏哲家也曾多次表示台湾才是台积电的大本营，并不存在去台化这一说。

台湾南部科学工业园区

3nm是目前半导体制程工艺的前沿之作，台积电选择将其放在南部科学工业园区而不是亚利桑那凤凰城，也向外界表明了先进制程留在中国台湾和不放弃大本营的原则。

目前，在代工领域最大的对手就是三星，三星的晶圆代工事业部之前就表示要在上半年率先量产出3nm工艺。

对此台积电不得不为自己的客户担心，随后总裁魏哲家就赶紧公布了台积电的3nm、甚至2nm的量产计划时间。

其实台积电今年已经多次在公开场合预告了年底3nm工艺的量产，同时在年度论坛上也已经做过预告。

台湾南部科学工业园区的台积电18厂就是本次3nm制程工艺的主要量产工厂，台积电最新的3nm制程工艺不仅是现阶段5nm制程工艺之后的一代全新制程，更是细分了多个节点工艺，比如N3E、N3P等。

据业内消息，台积电美国亚利桑那凤凰城工厂已经得到了来自特斯拉的4nm自动驾驶芯片大单。

之前就有传闻特斯拉新一代的自动驾驶芯片可能落户台积电4nm制程工艺，台积电车用暨微控制器业务开发处负责人林振铭之前表示，5年内全球车用半导体市场规模将以16%快速增长。

随着汽车的智能化和自动驾驶的不断进阶，车用半导体的比例正在快速攀升，尤其是不断普及市场的新能源汽车，单车使用的车规芯片将比传统汽车产品多5~10倍，甚至更多。

而且随着近几年的车规芯片短缺，车用半导体生态模式正在被重构，越来越多的汽车主机厂宣布入局芯片设计。

如此一来，和晶圆代工厂合作的车规芯片客户就不仅仅是过去的Fabless或IDM为主的模式了，大量的汽车主机厂就会直接和晶圆代工厂进行合作，比如除了特斯拉之外，美国通用汽车、日本丰田汽车以及德国大众汽车均和台积电签订了相关的订单。

Hardware 4.0

之前特斯拉将自己的Hardware 3.0交给了三星7nm制程工艺，但是因为后期性能要求的飞速迭代以及三星良率的问题，Hardware 4.0将全盘交给台积电的4nm制程工艺。

近日，日本一位执政党议员表示，台积电正在考虑在日本再建设第二座工厂。

日本立法芯片产业战略小组秘书长Yoshihiro Seki表示，日本政府正在不断鼓励在本土建立晶圆厂，目前已经为台积电在熊本的工厂提供了高达4760亿日元的财政补贴。

左一为Yoshihiro Seki

Yoshihiro Seki所在的自民党团队一直提倡加强日本的半导体产业，因为在上世纪80年代的时候，日本的半导体产业占有全球市场份额的50%以上，而目前已经不到10%了。

虽然台积电并没有明确回应这则消息，但也表示不排除日本的任何可能，而且日本对半导体的激励和需求并不比全球的其他地方弱。

总之，无论是3nm制程工艺的量产还是特斯拉4nm自动驾驶订单的落地，都说明了台积电既是先进制程的领导者，也是全球晶圆代工的中流砥柱。在经历了过去的几年半导体的起伏动荡，这位摩尔定律的忠实执行者似乎将依旧践行其道。