Airpods开创了TWS耳机这一消费电子新品类。TWS即“TrueWirelessStereo”，即“真无线立体声系统”，这一名词最早由高通使用，指分体式蓝牙耳机/音箱等音频设备，后来成为真无线耳机的通用称呼。
来源：中泰证券
▌TWS:消费电子下一个爆品Airpods开启TWS之门
Airpods:后劲十足的消费电子产品。
Airpods第一代于2016年9月发布，发布之后反响平平，直到一年后的2017年圣诞季，市场热度才起来;而热度开始迸发则是在下一年度的圣诞季，Airpods良好的口碑使得发布两年后越战越勇，第二代产品发布的预期也让Airpods热度持续不退;时间到达10月底，AirpodsPro版的发布再次引发市场热议，成为全年毫无疑问最受关注的消费电子产品。从出货量数据来看，Airpods增速与体量有望加速向iPhone靠齐。iPhone发布后的第一年(2008)出货量为1368万部，Airpods发布后的第一年(2017)出货量基本相当，约1400万部，但是根据Counterpoint的数据，Airpods第二年(2018)出货量已经达到3500万部，增速高达150%。目前iPhone手机用户约9~10亿部，Airpods存量渗透率还不到10%，未来还有很大的空间。
我们认为Airpods作为一个强关联属性的iPhone配件，存量渗透率的提升将促进Airpods销量将向iPhone靠齐，同时Airpods+iPhone组合将强化苹果生态圈竞争优势，助力整体销量进一步上升。Airpods开创了TWS耳机这一消费电子新品类。TWS即“TrueWirelessStereo”，即“真无线立体声系统”，这一名词最早由高通使用，指分体式蓝牙耳机/音箱等音频设备，后来成为真无线耳机的通用称呼。TWS真无线耳机摒弃了线材连接的方式，左右两个耳机通过蓝牙组成立体声系统，手机连接一个接收端即可，使得消费者摆脱线缠绕的困扰，方便性得到革命性的提升。Airpods即是TWS的鼻祖和典型代表，真正创造了TWS这一消费电子新品类。对于传统耳机市场，Airpods带来的影响也是革命性的，耳机开始走向智能，实用性和功能性都焕然一新。▌非苹果类无线耳机迅速跟进，共享TWS盛宴
Airpods之后TWS耳机市场彻底成为消费电子一大新品类，市场快速增长。根据市场调研机构Statista的预测，全球TWS耳机今年出货量为7800万台，明年将超过1亿台;GFK则预计到明年TWS耳机市场规模将达到760亿人民币。目前TWS耳机在智能手机市场渗透率不高，特别是安卓系更低，我们按全球智能手机出货约15亿台、渗透率50%、客单价200元人民币的假设测算，全球TWS潜在市场规模就达到1500亿人民币，目前盛宴只是刚刚开启。▌TWS的生态与方向
TWS的参与者有三类，智能手机厂商、传统耳机厂商、新兴第三方厂商。由于TWS耳机越来越与智能手机功能绑定，有些功能(如某些音频解码、双耳连接方式等)需要特定的智能手机硬件匹配、也能够延伸智能手机功能(如语音助手)，智能手机厂商在TWS的布局上最为积极，目前来看也是三类参与者之间最有望成为主导者的一方。目前TWS已经成为智能手机厂商下一步角力的战场，围绕TWS耳机的创新是消费电子创新的主要方向，高品质的TWS耳机将强化消费者对智能手机品牌的粘性，也有助于智能手机层面的竞争。主流智能手机厂商几乎都发布了与自家手机配合使用的TWS耳机，今年以来，除了苹果接连发布两款Airpods外，华为、三星、小米等均有重量级TWS耳机发布，如华为Freebud3、三星GalaxyBuds等。此外，传统耳机厂商如Beats、漫步者、缤特力等均有TWS芯片发布。由于TWS带来的新机遇，与音乐相关的互联网企业也开始涉足这一领域，如国内的网易云音乐、爱奇艺等。目前来看TWS市场参与者众多，但是我们判断未来将向智能手机终端厂商集中，成为其手机终端竞争的一部分。TWS方便性与稳定性为最优先级，其次是声学质量、功能性。目前方便性问题已经基本解决，稳定性各家厂商在通信协议上做了大量努力，低延时、不同步、掉线的问题得到很大改善，仍在不断完善中。行业进化的方向已经开始围绕声学质量与功能丰富性。
▌TWS产业链:核心是主芯片TWS产业链梳理
按生产环节分，TWS产业链分为元器件供应商、OEM/ODM模组代工商、终端品牌厂商。
主要的元器件包括主芯片、声学器件、电池、LDO、MCU、蓝牙芯片、ESD、PCB等;OEM/ODM厂商目前来看以具备声学基础的精密组件加工商为主;终端品牌厂商包括智能手机品牌商、传统耳机厂商和第三方厂商。TWS系统分为两部分:充电盒与耳机，两部分元器件略有差异。如电池，充电盒的容量一般在1000mAh以内(其中又以200-700mAh范围内最为常见)，而耳机端的容量更小，绝大部分都小于100mAh。与充电盒的设计相比，耳机端的空间更小，对芯片的封装和功耗提出了更严格的要求，此外耳机端需要容纳更多的传感器以采集数据及实现和手机的连接，供应商更为复杂。与普通耳机最核心的零部件是发声单元不同，TWS产品的核心零部件是主芯片，其承担了无线连接的算力、算法、辅助功能等。苹果正是凭借其自研的W1和H1芯片，集成了大量功能，使得Airpods性能远高于竞争对手;华为也自研麒麟A1芯片用在其最新的FreeBuds3上。目前行业内的主芯片供应厂商除了自研的苹果、华为外，还有高通、MTK络达、恒玄、瑞昱等第三方芯片方案供应商。第三方TWS主芯片方案商包括传统八大品牌(络达、卓荣、炬芯、恒玄、博通、赛普拉斯、瑞昱、高通)，随着TWS蓬勃发展，近年来又有六大品牌进入主芯片市场，分别是紫光展锐、中科蓝讯、珠海杰里、原相、上海博通、创杰。目前主芯片市场竞争趋于激烈。TWS相关标的从产业链的角度分为三类:OEM/ODM厂商，如立讯精密与歌尔股份;耳机或充电盒元器件供应商，如兆易创新、韦尔股份、鹏鼎控股等;品牌厂商，如漫步者、共达电声(万魔声学)。为便于研究人员查找相关行业研究报告，特将2018年各期文章汇总。欢迎点击下面红色字体查阅！
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