2019 NI 半导体测试高峰论坛将于2019年7月4日在上海长荣桂冠酒店举办。当前，5G，硅光子，SiP系统级封装等推动着半导体行业的持续高速创新。芯片复杂度和技术难度不断提升，伴随着测试复杂度指数增长，同时市场时间窗口和成本要求更加严苛。针对这些挑战，我们将在2019 NI 半导体测试高峰论坛中探讨从技术上如何解决这些问题。本次活动中，NI将联合众多合作伙伴与本地专家讲解最新、最全的技术热点与落地案例，诚挚邀请您的参加！

活动信息

时间：2019年7月4日 08:15-16:30

地点：上海长荣桂冠酒店 2层

活动日程

- NI最新产品震撼发布，满足实验室+量产需求

- 本地半导体厂商共同分享测试成功案例

- 16+实机演示，展示5G、混合信号芯片、射频芯片测试方案

- 10场专业演讲，全方位洞悉半导体测试，从EDA 工具，Loadboard设计，晶圆测试，封装测试到系统级测试

- 现场更有华为P30 Pro、iRobot扫地机器人、运动手表等精美好礼，等你来拿哦！

精彩内容抢先看

平台化方法解决系统级封装(SiP)测试挑战——National Instruments

随着半导体行业努力满足对更高性能、更小尺寸和更低成本的持续需求，系统级封装（SiP）技术等封装形式的出现也让测试变得越来越困难，当多个裸片组合在一起时，通常会添加有源或无源器件IPD，这时SiP作为一个系统的性能必须加以验证和保障。我们也看到系统级测试（SLT）对保证终端应用环境中的SiP整体性能发挥了越来越重要的作用，在本演讲中，我们讲讨论SLT测试的趋势和方法，并且如何用平台化方法构建SLT测试系统。

化繁为简，一个平台解决混合信号芯片(ADDA/PMIIC)测试挑战——National Instruments

高精度、高速数据转换芯片测试对于测试仪器的成本居高不下，价格昂贵的信号源和测试时间一直无法得到有效的平衡。本议题将介绍如何巧用仪器，通过模块化仪器方法将仪器有效整合，通过高精度同步技术及高性能仪器，并在软件上快速实现INL、DNL及动态特性分析，快速实现实验室ADC/DAC芯片搭建。

新技术和新市场环境下IC测试载板领域的机遇与挑战（晶测电子）

随着集成电路制造工艺与设计方法的不断发展，IC测试方法、测试设备与测试接口也在不断演进革新。作为IC测试接口的重要一环，IC测试载板在其设计与制造领域正不断突破，以迎接新技术与新市场环境下的机遇与挑战。

基于机器学习的，面向先进器件的参数化测试与分析系统（北京博达微科技有限公司）

博达微自主研发的基于深度学习算法的behavior-aware（行为感知）的测试技术和信号稳定时间预测技术（settling time reduction）落地于半导体参数化测试分析仪FS-Pro系列。FS-Pro是博达微自主开发的基于人工智能算法的模块化半导体参数化测试分析仪，产品已于2018年发布，并且通过了中国电子技术标准化研究院的国家级认证。博达微算法团队全部来自清华大学电子系，优化算法出身，十年前就利用算法处理集成电路工艺浮动仿真难题，积累了“行为预测”、“噪声去除”等一系列技术算法原型，从2015年开始团队把算法应用转移至半导体测试领域。公司产品也从过去的器件模型解决方案扩充到人工智能驱动的半导体参数化测试解决方案，器件建模与仿真，到物理设计验证一体的产品和服务并行的生态系统。FS-Pro去年一年的销售已经覆盖大陆及台湾多家半导体公司以及四十几所大学及研究所客户。

现场更有16+DEMO现场演示

- 震撼发布NI最新毫米波(mmWave)矢量信号收发仪(VST)

- 5G射频前端包络跟踪测试

- NI量产ATE搭配Reid Ashman Manipulator

- NFC/WPC/WiFi/BT 多种射频协议测试方案

- 电源管理芯片/高速数模转换芯片/数字通信协议测试等丰富测试应用

- 14/18bit ADC芯片完整测试方案