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台积电：HPC推动穿越周期

美股研习社 美股研习社 2022-08-03
作者 | 美股研习社
数据支持 | 勾股大数据（www.gogudata.com）

7月14日盘前，尽管受消费电子需求退潮影响，台积电仍录得超预期财报。受益于客户对5/7nm及HPC（高性能计算）的需求驱动，公司营收连续9个季度创新高，净利同比大增76.4%，创历年新高。财报发布后股价上涨2.93%。

截止22年7月14日收盘，台积电21年全年涨幅为11.13%，22年至今涨幅为-27.19%，跑输同期标普500指数(SPY：-18.36%)和纳指100ETF(QQQ：-26.68%)的涨幅，跑赢同期费城半导体指数(SOXX：-32%)的涨幅。



01 财报详解


从整体来看，台积电22Q2营收同比增43.5%至5341.4亿元新台币（以美元计的营收同比增36.6%至181.6亿美元，指引176-182亿美元），连续9个季度创新高。ASP继续提升，但涨价效应边际减弱，营业成本端（主要为材料端成本）的下降，助推本季毛利率达59.1%（指引56%-58%，预期56.8%）；净利同比增76.4%至2370.27亿新台币（预估2198.1亿新台币，超预期约7.8%），创历年新高，摊薄后EPS同比增76.4%至9.14元新台币。



02 趋势：HPC及5/7nm强支撑，消费电子需求退潮或有缓解


按业务划分：HPC（高性能计算：43%）持续高增长，占营收比重连续两季超过智能手机（38%，智能手机相关需求也受终端厂商高库存影响而减少，而5月中国智能机销量环比有所改善，最坏的时候或许已经过去，有待7月20号公布的国内6月智能手机数据的验证），高性能计算（HPC）高景气度持续，预计将成为公司长期增长的主引擎，至少到25年HPC都将为最强劲增长平台。


HPC 已超越智能手机成为半导体行业增长的主引擎，拥有高速处理数据和执行复杂计算，以解决性能密集型问题的能力。随着计算设备变得无处不在，通过全球网络生成和通信的数据量（通常是实时的）呈指数级增长。为了跟上这种增长，HPC变得至关重要，并且正在呈现爆炸式增长。据Report Ocean，预计到27 年，全球 HPC 芯片组市场规模将从 19 年的 43 亿美元达到 136.8 亿美元。

此前有消息称台积电先进封装CoWos所需的封装基材与散热材料2022年订单量暴增约3倍，与GPU龙头英伟达2022年新旧产品交替相吻合，也有消息称英伟达数据中心HPC芯片业绩将年成长200%-250%的高目标，若进度顺利，采用5nm强化版的新产品最快22Q3初左右有望问世，对应台积电HPC和5nm营收占比的进一步提升。


按制程划分：台积电Q2先进制程（5/7nm分别占21%及30%）营收合计占总营收的51%，量产2年后，5nm营收仍未超越7nm。但目前台积电 5 纳米家族及延伸的 N4X 与 N4P已获得许多客户青睐，量产第三年需求将保持强劲。


苹果、AMD、英伟达等公司的5/7nm订单均仰赖于台积电，推动公司营收保持高增长。
-苹果：已试产iPhone 14，并计划于8月份量产，初期销量将高于iPhone 13，预计22年全年将贡献5000亿新台币（约170.24亿美元）的订单额，同比增长23.3%。
-AMD：65亿美金预付款，保障22年两大新品（5nmZen4架构锐龙7000系列及RDNA3架构RX 700系列）。
英伟达：台积电垄断英伟达2022年所有GPU订单。

据最新消息，高通在骁龙8+转向台积电的4nm后，23-24年的新一代骁龙8系列订单（5G旗舰芯片）将由台积电独家供应，这会是台积电业绩增长的又一大动力。据悉，三星新机也将采用高通由台积电4nm代工的新一代旗舰5G晶片SM8550，且高通可能成为三星Galaxy S23系列处理器的唯一供应商。


台积电22Q2出货量同比增长10.1%至379.9W片12吋约当晶圆。未来随新建产能的逐步落地（预计23-24年新厂密集量产），出货量将进一步提高。对于市场担忧台积电全球扩产导致产能过剩的问题，台积电董事长刘德音此前表示，扩张都是有客户的需求作为后盾的。


据SEMI，全球半导体制造商从2020年初到2024年底，月产能将增加21%达690万片新高（8吋等效晶圆）。而8英寸晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后，随着全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题，各地晶圆厂保持高水准运转率，2022年预估总额仍可达49亿美元。



03 管理层指引


据法说会：N3有望于今年下半年投产，N2发展步入正轨，将于25年实现量产。预计Q3营收为198-206亿美元（中值202亿美元），毛利率为57.5%-59.5%（预期56.1%，预计长期毛利率达53%是“可实现”的）。

尽管三星率先量产N3，但台积电多家主要客户（包括苹果、AMD、英伟达、博通、高通、英特尔和联发科），都在关注并排队等待3nm制程工艺的产能。据悉，台积电为3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能的大部分，将会留给多年的大客户苹果，后3波产能也将被高通、英特尔、英伟达、AMD等厂商预订。量产初期的月产能预计将超过2.5万片晶圆，苹果预定的N3产能将专门用于生产M2 Pro/M3芯片。


预计今年产能仍将吃紧，按美元计销售额将增长30%左右。另外，因设备供应延迟，部分22年资本支出推迟至23年，因此22年全年资本支出接近此前指引的400-440亿美元的区间底端，但产能不会受此影响。


23年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但整体下滑程度将好于08年。尽管23年库存调整将持续几个季度，公司业务仍会在23年录得增长，这将由先进技术支撑。预计23年产能利用率将保持良好，客户需求继续超过供应能力，8 吋晶圆预计23年将涨价5%。芯片需求的结构性增长依然强劲，预计以美元计算的长期销售额复合年增长率为15％-20％。


04 估值


最后看一下估值：7月14日收盘价83.67，对应NTM PE 12x，位置处5年最底部。


目前市场仍然走消费电子（PC、智能手机、电视等）需求退潮的逻辑，即半导体行业自身周期性问题。但这个逻辑的定价博弈已比较充分，6月中国消费电子销售环比提升也是个好的信号。

HPC、车用电子等需求仍十分强劲，叠加制程升级以及ASP提升，台积电未来的业绩增长确定性仍然很强，产品整体仍处于上升的生命周期，后续估值修复的空间大。

本质上来说，晶圆代工的商业模式在产业链中的重要地位将越来越高，背后的原因是大厂的芯片设计能力逐渐起来了，凸显制造的壁垒。其实拉出过去15年的季度营收增长，可以发现台积电的商业模式基本是穿越牛熊的。

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