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IPO前瞻 | 寒武纪科创板上市申请获批,拟募资28亿:阿里、讯飞为股东

Uncle C IPO早知道 2020-03-29

股东包括中科院计算所、阿里、科大讯飞等。


本文为IPO早知道整理撰写
编辑 | C叔
微信公众号|ipozaozhidao
  

据IPO早知道消息,上交所已受理中科寒武纪科技股份有限公司科创板上市申请。招股书显示,寒武纪拟发行不超过4010万股股份,融资28亿元,保荐机构为中信证券。

 

寒武纪选择了上交所科创板股票上市规则中,预计市值不低于15亿元人民币,最近一年营业收入不低于2亿元人民币,且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于15%的标准。



公司概览

 



成立背景、融资情况


公司成立于2016年。创始人兼CEO陈天石出自“中科大少年班”,2010年获得博士学位后,在中国科学院计算技术研究所从事研究工作,研究方向为计算机体系结构和计算智能,直至2016年创办寒武纪。

 

据天眼查显示,公司天使轮投资者为科大讯飞、涌铧投资、元禾原点。2017年8月获1亿美元A轮融资,投资人包括联想创投、阿里巴巴等7家机构。2018年6月,公司获中金资本、中信证券、TCL资本等共15家机构数亿美元B轮融资,其中阿里巴巴、联想创投为连续投资。此轮投后估值为25亿美元。


2019年1月公司获中金祺智投资、国新央企、中科院创投股权融资;2019年9月,公司继续获东方产融、招银国际资本、和利资本股权融资。



目前股权结构


陈天石为寒武纪控股股东、实际控制人,发行前持股33.19%。中科算源(中科院计算所全资子公司)为第二大股东,持股比例18.24%。


来源:招股书



主要产品


公司面向云、边、端三大场景分别研发了三种类型的芯片产品,分别为终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡,并为上述三个产品线所有产品研发了同意的基础系统软件平台(包含应用开发平台)。产品可面向智能手机、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备的应用。

 

来源:招股书



行业和机会


人工智能技术在云端(云)、边缘端(边)和终端(端)设备中均有广泛应用,但都需要由核心芯片提供计算能力支撑。云、边、端三种场景对于芯片的运算能力和功耗等性能有着不同的要求,单一品类的智能芯片难以满足实际应用的需求。

 

据Gartner预测,2020年人工智能芯片在消费电子终端市场的销售规模将超过25亿美元。除了智能手机、AR/VR、智能音箱、无人机、机器人等终端硬件都需要与人工智能相结合。

 

此外,智能驾驶系统的核心是芯片。据iiMediaResearch估计,2021年全球智能驾驶汽车市场规模为70.3亿美元,2016-2021复合增长率11.94%



财务状况


2017年至2019年公司营收收入分别为784.33万元人民币、1.17亿元人民币以及4.44亿元人民币;净亏损分别为3.81亿元人民币、4104.65万元人民币以及11.79亿元人民币。最近三年研发投入占营业收入比例分别为380.73%、205.18%和122.32%。

 

目前公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损,主要原因是公司研发支出较大,产品仍在市场拓展阶段,且报告期内因股权激励计提的股份支付金额较大。


未来一段时间,寒武纪将持续亏损、无法盈利。目前,寒武纪营运资金依赖于外部融资。



募资用途


此次募集资金将用于提升公司产品生产和技术研发实力,包括新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目,以及补充流动资金。


本文由公众号IPO早知道(ID:ipozaozhidao)整理撰写,如需转载请联系C叔↓↓↓






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