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半导体下行,他们逆势扩产!

龚佳佳 半导体行业观察 2022-08-10

当前,半导体行业一个残酷而又不得不面对的现实就是“天天像过年”的时期结束了。


“裁员”“砍单”“降价”“股市下挫”危机四起,即便是全球半导体生产中心的中国台湾,警惕感也在迅速蔓延。然而处在这样的一个下行周期,台湾半导体厂商的扩建步伐却远未停止,当然不仅中国台湾,大陆也是如此。


在如此不景气的市场情况下,到底哪些厂商在扩产?面对“供过于求”的警告,他们真的无所畏惧?又是谁给了他们扩产的勇气?


由于全球扩产的企业相对较多,在这里我们来不完全盘点一下中国台湾/大陆的那些扩产厂商。看一下他们在“赌”什么。


无惧下行周期


从目前笔者观察来看,扩产的厂商主要涉及大硅片、存储芯片、晶圆代工,以及封装测试。而究其他们扩产的勇气来源,从大方向看,有以下几方面:


其一,芯片从全面紧缺转向结构性紧缺。


当前,在半导体下游的终端市场中,虽然移动、PC和消费市场呈现出明显疲软的势态,但云、服务器、高性能运算、车用与工控等领域结构性增长需求不减。


以数据中心为例,公开信息显示,今年四大云端巨头亚马逊、谷歌、Meta和微软预计将在全球30个新地区建设数据中心,Digitimes相关报道认为服务器芯片及零部件短缺可能贯穿整个2022年。汽车方面,更不用多说,在全球能源体系大变革下,新能源汽车已经成为未来的大趋势,上半年新能源汽车产销规模再创新高。


图源:数说中国


从这方面看,虽然消费市场已经无法成为半导体产业发展的强大助推器,但后续HPC、汽车等业务已就位,即将成为新的引擎。在2022Q2业绩说明会纪要上,台积电也多次强调了HPC业务增长表现强劲。


其二,“大者恒大,强者恒强”效应。


目前加入扩产行列的大多属于头部厂商,他们拥有技术领先优势和强大定价能力,可以凭借可持续的客户订单优势、多元化的产能供给等,从规模较小的厂商手中抢走市占率。因此,对于未来不明朗的市场态势,大厂扩产除了能进一步提高芯片产量和规模,也不失为一种提升自身竞争力和领先优势的商业策略。


而从细分领域来看,比如带动上游硅片,和下游封测的晶圆代工,他们的扩产除了上述两大原因外,还有其他因素加持。


一是应对未来大幅增加的芯片需求,代工厂提前布局。


台积电在财报中指出,未来许多设备中的芯片增加。例如,数据中心的CPU、GPU、AI加速模块的数量正在增加,5G智能手机的芯片密度远高于4G智能手机,当今汽车中的芯片数量也在不断增加,未来几年,芯片需求的增长将在中高个位数百分比范围内甚至更高,从而支持长期的结构半导体需求并增加晶圆需求。


然而,晶圆厂建设周期较慢,再加上受制于供应链响应速度延缓,芯片产能的扩张仍受到一定程度的制约。考虑到未来激增的芯片需求,晶圆代工厂提前扩产布局,不失为一种解决措施。中芯国际高管也曾指出,如今看到的建厂行为也并不是为了缓解短期的芯片短缺,而是芯片制造商们的长期布局。


二是IDM加大委外释单,刺激晶圆代工业者布局。


近年来,车用、工控需求持续强劲,包括英飞凌、ST、瑞萨等功率半导体厂商IDM大厂为抢占车用商机,不惜扩大委外代工比重。TrendForce也曾指出,由于IDM自有工厂扩产进程较保守,导致供不应求情况频传,IDM厂亦陆续将产品委外给晶圆代工厂,这也刺激了晶圆代工厂的布局。


而对于大陆半导体产业来说,当前大陆芯片制造产能发展严重滞后于需求,远远供不应求。对于这样的市场需求与产能供给矛盾,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明曾直接表示“中国需要8个现有中芯国际的产能。”面对如此之大供需缺口,大陆代工厂自然也无惧下行周期。


硅片:掀起12英寸扩产潮


作为最大宗的半导体材料,硅片在晶圆制造材料中的占比份额高达35%,2020年下半年以来,在缺芯潮的带动下,硅片的供需缺口也在持续扩大。如今,受到结构性缺芯的影响,中国台湾和大陆的硅片厂商依旧马不停蹄扩产。首创证券研报指出,今年全球硅片产能增加量无法满足需求量,硅片供不应求的局面将持续。


环球晶圆

6月27日,台湾环球晶圆宣布将在美国德克萨斯州谢尔曼市投资50亿美元,兴建全美最大的12英寸硅晶圆厂,预计2022年年底开工,2025年投产,最高产能可达每月120万片。


从今年2月收购世创电子以失败告终,未能实现通过并购拿下全球晶圆市场份额第二的计划后,环球晶圆启动了新一轮扩产计划,环球晶圆董事长徐秀兰宣布未来三年投资台币一千亿元(约合33.5亿美元)自行建厂生产。


今年3月,环球晶圆还公布,其意大利子公司MEMC SPA既有厂房将新配置12英寸生产线,并将成为意大利第一座12英寸晶圆厂,有望在2023年下半年开出产能。


台胜科技

台胜科技今年最重要的投资当属云林麦寮12英寸硅晶圆新厂,该厂总投资额高达282.6亿元,预计将于2024年投产,今年将陆续启动投资,法人预估,今年投入资金约数十亿元。台胜科技于去年11月宣布扩产,据介绍此次扩建12英寸硅片厂是继2005年兴建12英寸半导体硅片厂之后的再度建造。


合晶科技

合晶科技预计投资超过24亿元,在龙潭建立12英寸硅晶圆生产线,外界估计该公司今年资本支出约20亿至30亿元。此外,合晶科技还将启动大陆郑州厂扩产,其郑州厂原本12英寸月产能约1万片,预计最快今年下半可逐步增为2万片。


8英寸硅晶圆方面,合晶龙潭厂产能预计将逐步扩增约一成,至于大陆郑州厂的8英寸产能则先维持现状。


在台湾硅晶圆厂大力扩产的同时,大陆硅片厂商也在奋起直追。


沪硅产业

5月25日,沪硅产业发布公告称,成立子公司实施300mm半导体硅片扩产项目。公告显示,新成立公司将在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目,项目建成后,将新增30万片/月300mm半导体硅片产能,公司集成电路用300mm半导体硅片总产能达到60万片/月。


中环股份

中环股份曾在互动平台上透露,自2021年以来持续扩产硅片,12英寸硅片方面2021年末产能达到17万片/月,至2022年底预计产能约30-35万片/月,拟到2023年底建成60万片/月的产能目标。


立昂微

今年2月,立昂微发布公告称拟收购国晶半导体,扩大公司12英寸硅片生产规模。到了今年6月初,立昂微还发布公告称,拟投资23亿元加码12英寸半导体硅外延片项目,项目建设期为2年,项目完全达产后,预计每年将实现销售收入17.78亿元。


从上述硅片厂商扩产,我们也可以看出,大部分都围绕12英寸硅片,原因在于12英寸晶圆代工产能增长强劲。


当前,全球晶圆制造市场以8英寸与12英寸为主,对应的是硅片尺寸也为8英寸与12英寸。TrendForce集邦咨询调查显示,2022年全球晶圆代工产能年增约14%,8英寸产能因扩产较不符合成本效益,增幅远低于整体产业平均,年增约6%,而12英寸年增幅则为18%。12英寸晶圆代工产能的强劲增长,自然也带动了12英寸硅片的扩产浪潮。


存储:市场遇冷,依旧加大产出


存储市场遇冷已是不争的事实,台积电在最新财报中对半导体的预测就提到了存储市场遇冷。虽然消费类市场出现杂音,但服务器等市场依旧是存储原厂业绩增长的坚实后盾。CFM闪存市场分析称,下半年原厂极有可能再次祭出“反周期”操作,加大产出力度,继续以价换量。


目前中国台湾,和大陆的存储厂商依旧在扩产进行时。


宜鼎国际

7月14日,台湾经济部投资台湾事务所通过 4 家企业扩大投资台湾 140 亿元,其中就包括了宜鼎国际。据了解,宜鼎国际作为全球工业级嵌入式闪存、动态随机内存解决方案提供商,供应航天、运输、医疗、各种智能储存产业,因应国际经贸局势转变、环保法规,预计投入数亿元在宜兰科学园区兴建新厂,并将增加智慧化生产线,同时扩大招募员工82名。


华邦电子

4月20日,华邦电子宣布,将持续供应DDR3产品,致力为客户带来超高速的性能表现,预计2024年DDR3出货量占DRAM总营收比重将由现在的30%增加至50%。据介绍,华邦电高雄新建晶圆厂将于今年第四季度启用,采用更先进的制造技术提升产能。华邦电预期,DDR3出货量占DRAM总收入的30%,随着高雄厂新产能加入后,DDR3出货比重将于2024年增加至50%。


南亚科技

6月23日,据台媒《中央社》报道,台塑集团旗下的动态随机存储器(DRAM)制造商南亚科举行12英寸新厂动工典礼,计划投资3000亿元新台币,目标2025年开始装机量产。新厂位于新北市泰山南林科学园区,规划分三阶段进行扩建,完成后月产能达4.5万片规模,将采用自主研发的10纳米级制程技术生产DRAM芯片。


据介绍,这项投资是集团在近十年来于科技领域砸下的最大一笔,意在争抢AI、5G、服务器、元宇宙等领域的新商机。


在大陆方面,长江存储、长鑫存储也都有产能提升计划。


长江存储

6月下旬,有知情人士称,长江存储在武汉的第二座工厂最早将于今年年底投产。目前,长江存储正在为新工厂安装设备,这是投产前的关键一步。新工厂的产能最终将达到第一座工厂的两倍。而这两家工厂的总产能将达到每月30万片晶圆,有助于长江存储将其全球市场份额扩大到10%以上。


虽未确定该消息是否可靠,但根据长江存储产能规划,2019年末预计总产能为每月2万片,2022年底为15万片,增加7.5倍。到了2025年预计每月总产能30万片。


长鑫存储

今年3月,长鑫存储母公司睿力集成完成新一轮融资工商变更,新增19位股东,中国台湾《经济日报》报道,此次资金将帮助长鑫存储投资更多的研发,以及提高生产设施/产能。凭借其新的投资,长鑫存储的计划是到 2022 年将晶圆产量翻一番,达到每月 120000 片,中长期目标为 300000 片。


长鑫项目二期于去年6月底开工建设,业内人士预计二期项目最快在明年就将投产,长鑫的DRAM存储芯片产能也将从当前的月产4万片猛增至12.5万片。


此外,芯天下在其招股中也透露,募资4.98亿元用于NOR Flash产品研发升级和产业化等项目。


图源:芯天下招股书


天风证券指出,国内存储原厂积极扩产以期以进一步缩小与三星、美光等先进企业的产能差距,占领国内市场份额,近期长存、长鑫积极推进扩产,产能扩张+工艺改进对于前驱体、靶材等的需求将同步成倍增长,为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇。


代工:持续供不应求


晶圆代工的扩产可以说,极大带动了上游硅片和下游封测厂商的扩产。芯片结构性的短缺,虽然使得部分芯片需求大幅削减,但许多原本库存水位低、长期供不应求的细分领域,仍然对芯片有着大量需求。


中国台湾的台积电、联电、力积电,以及大陆的中芯国际、华虹、粤芯等代工厂纷纷都在提升产能。


台积电

台积电总裁魏哲家曾在台积电北美技术论坛中提到,台积电去年启动七个新厂的建设,今年将新建五座工厂。据了解,该五座新厂分别是日本熊本晶圆23厂、中国台湾竹科宝山2纳米晶圆20厂、高雄晶圆22厂、南科晶圆16厂,以及南京晶圆16厂的成熟制程扩充。


在台积电最新财报中透露,2022上半年台积电资本支出合计167.2亿美元,原计划2022全年资本支出400-440亿美元,虽受到供应链影响,预计今年公司的一部分资本支出将被推迟到2023年,2022年全年资本支出水平可能会接近全年指引下限(400亿元),但是2022年扩产计划不会受到影响。


联电

7月6日,联电发布公告称,位于新加坡的新厂将以租地委建方式兴建Fab12i P3厂房,契约总金额88.13亿元,供生产使用。根据联电作出的规划,新厂第一期月产能为3万片,预计将在2024年底量产,以22nm及28nm制程为主力,主要针对5G、物联网和车用电子的需求,新厂总投资金额为50亿美元。

此外,联电不久前还对外宣布,将与车用电子大厂日本电装公司策略合作,在联电日本12英寸厂生产车用IGBT,将有望打进日系车厂的车用电子及电动车供应链。


力积电

力积电铜锣厂于4月8日举行了上梁典礼,该生产基地包括两座晶圆厂,设计月产能为10万片12英寸晶圆,预计年底前完成无尘室建置,展开设备装机作业,明年第3季量产。


不过近日力积电总经理谢再居表示,铜锣P5新厂因缺工、缺料、设备交期等因素而延后约4~5个月,目前推估无尘室可在第四季完工,目标明年首季迁入首条产线、下半年完成8500片12英寸晶圆/月产能建置,初期1.9万片产能估计会延后到后年下半年完成。对于资本支出,谢再居则表示,因新厂建置进度递延,今年相关支出估减少10亿元以内,部分递延至明年,预计明年将增加约20~30亿元。


中芯国际

中芯国际5月16日在投资者互动平台表示,根据已发布的一季度业绩报告,截至三月末,公司的月产能约65万片约当8英寸晶圆,二季度公司将继续有序扩产。公司2021年新增10万片月产能,到2022年底,预计全年新增总产能高于2021年。


根据5月20日披露的消息显示,中芯国际在今年的资本开支将达到281亿元,主要用于28nm及以上成熟工艺的扩产。中芯国际去年接连在上海、深圳两地宣布建厂,公开消息显示,位于北京亦庄的中芯京城预计2022年底陆续形成产能释放;中芯深圳12英寸线的厂房主体将于2022年底前开始形成产能释放;位于上海临港的中芯东方按计划有望2023年初结构封顶并进入洁净室安装。


华虹

去年中芯国际扩产轰轰烈烈,今年作为中国大陆代工双雄之一的华虹也开始重磅出击。


6月29日晚间,华虹半导体发布公告称,将华虹无锡的注册资本将增加约7.6亿美元至约25.37亿美元,持续进行12英寸产能扩充。公告显示,由于市场发展带来的晶圆需求持续强劲,目前华虹产能仍然供不应求。


华虹无锡自2021年起将汽车产品导入其12英寸晶圆厂,加上拟注资,华虹无锡的专业技术将使公司能够进一步满足汽车市场需求。华虹期盼抓住并利用这一具有吸引力且重大的市场机遇,以确保华虹无锡有足够的营运资金来扩大其12英寸(300mm)晶圆的产能。


粤芯半导体

6月底,粤芯半导体完成45亿元最新一轮融资。本次融资主要将用于粤芯半导体新一期项目建设。本轮融资后,粤芯半导体将继续聚焦12英寸模拟特色工艺,专注于工业级、车规级中高端模拟芯片市场,进一步提升产能。


据介绍,粤芯半导体一、二期项目均已建成投产,月产能达4万片,三期和四期分别4万片产能,预计今年下半年可以快速打桩,加起来大概有12万片晶圆产能。


封测:新一轮产能扩建


受益于上游晶圆代工的产能扩张,以及先进封装带来的新热度,中国台湾的日月光、南茂科技,以及大陆的通富微电、华天科技等大厂也开启了新一轮的产能扩建。


日月光

近日,日月光投控旗下日月光半导体于中坜工业区新建第二园区,并斥资300亿元扩建新厂房及扩增先进封测产能。新厂于7月15日举行开工动土典礼,预定2024年9月完工投产。


日月光半导体中坜厂总经理陈天赐

图源:日月光


日月光集团中坜厂总经理陈天赐表示,将投资100亿元用于厂房建置,200亿元扩充先进封装产能,预计2024年第3季完工,第二园区占地面积约3000坪,建物楼层共九个楼层,预计以生产成长型打线的尖端科技产品为主。


南茂科技

南茂科技作为供应半导体后段封装测试大厂,近日申请第二案斥资一二五亿元扩大投资。公司计划在南科一、二厂、竹北一、二厂、湖口厂与新竹厂,扩建部分厂房之无尘室、投入智能化、自动化生产及各厂太阳能绿电系统。期待填补韩国退出利基型DRAM市场,以及占得五G车用市场先机,提高内存、驱动IC及混和讯号三大产品线核心技术,持续以领先的优势服务顾客。


通富微电

今年6月,通富微电与AMD合资企业,位于马来西亚槟城的半导体封测厂TF AMD Microelectronics日前宣布,其投资20亿令吉(约合30亿人民币)的新生产设施预计将于2023年第一季度建成。


7月初,通富微电在最新披露的投资者者关系活动记录中指出,公司拟募集不超过55亿元资金用于募投项目建设、补充流动资金及偿还银行贷款。五个生产型募投项目分别为存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目。


长电科技

5月份,长电科技在投资者互动平台表示,公司计划今年固定资产投资人民币60亿元。主要用于产能扩充、研发投入和基础设施建设。


写在最后


虽然当前部分芯片类型依旧短缺,但是对于中小厂商来说,还是建议不要盲目跟风扩产,以免一旦市场降温,过剩产能带来沉重甚至致命的负担。


毕竟,市情景气时,各家吃肉,市场萧条时,大厂吃肉。

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第3107内容,欢迎关注。

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