科创板AI芯片第一股，寒武纪IPO过会

特大牛 2022-04-26

6月2日，科创板上市委2020年第33次审议会议结果显示，同意中科寒武纪科技股份有限公司发行上市（首发）。

资料显示，寒武纪的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。

公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。

自2016年3月成立以来，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。

在人工智能芯片设计初创企业中，公司是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一。

值得一提的是，寒武纪十分重视技术研究开发工作，2017 年、2018 年和 2019 年，公司研发费用分别为 2,986.19 万元、24,011.18 万元和 54,304.54 万元，研发费用率分别为 380.73%、205.18%和 122.32%。

此外，寒武纪的研发管理团队一直保持稳定，且均具有丰富的集成电路产品的技术研发与项目实施经验。截至2019年12月31日，公司研发人员680人，占员工总数比例高达79.25%。

截至2020年2月29日，公司已获授权的境内外专利有65项（其中境内专利50项、境外专利15项），PCT专利申请120项，正在申请中的境内外专利共有1,474项。

此次，寒武纪本次IPO拟公开发行不超过4,010.00万股人民币普通股（A股），扣除发行费用后，将投资于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目以及补充流动资金。

公告表示，本次募投项目的顺利实施可以为公司未来新产品、新技术的研发，以及业务领域的拓展提供必要的技术和研发资源支撑，是公司技术驱动业务发展战略的需要。

寒武纪强调，公司以“为客户创造价值，成为持续创新的智能时代领导者”为使命，以“让机器更好地理解和服务人类”为愿景，聚焦于人工智能芯片领域，为客户提供系列化的人工智能芯片产品与技术支持服务。

未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术，结合内外部资源，以自主创新为驱动，不断推动企业发展，围绕人工智能核心驱动力——计算能力，坚持云边端一体化，致力打造各类智能云服务器、智能终端以及智能边缘的核心芯片，矢志成为国际领先的人工智能芯片设计公司，服务全球客户。

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