冲刺国产交换芯片第一股

近日，据证监会官网批复显示，SISPARK（苏州国际科技园）毕业企业——苏州盛科通信股份有限公司（以下简称“盛科通信”）科创板首次公开发行股票获准注册，科创板上市进入冲刺阶段。

盛科通信于2005年成立，2021年申请登录科创板，2022年科创板首发获通过，是最早入驻SISPARK旗下载体——科技新天地的企业之一。公司主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。经过十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。

SISPARK的集成电路产业是整个苏州工业园区产业创新发展的缩影。园区集成电路设计产业起步早、基础好，具有先发优势，是首批国家认定的集成电路产业园，也是苏州市集成电路设计的核心集聚区。截至2022年底，苏州工业园区集成电路设计企业共155家，产值120亿元，其中SISPARK集成电路设计企业68家，产值50亿元，分别占园区的43.9%和41.6%，拥有各级领军人才31人，其中国家级14人，相关从业人员2500余人。

下一步

SISPARK将紧抓创新“第一动力”

全力推进科技自立自强

促进创新链、产业链、资金链、人才链深度融合

助力企业加速成长、做大做强

编辑：黄玥

校对：田硕勋

审核：肖楠