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华为飓风过境,台积电何以成为中心眼?| 深度
撰文 | 四月
1)华为或其实体名单上的关联公司(如海思半导体)利用采用了管控名录(CCL)内的软件和技术设计的产品,如半导体。(主要是针对 EDA芯片设计软件做限制) 2)华为或其实体名单上的关联公司(如海思半导体)设计的芯片等产品,如在美国境外生产,同时采用了管控名录(CCL)内的设备。(主要是针对晶圆厂做限制)
1)一打压代工厂台积电; 2)二打压 EDA 设计资源。
1)手机端,海思在产的麒麟芯片中 995,985,820 三款高端线都采用 7nm 制程;
2)5G 领域,而 5G 芯片中 5G 基站核心芯片天罡、5G 数据基带芯片巴龙 5000 均采用 7nm 制程;
3)数据中心领域,基于 ARM 核的数据中心处理器鲲鹏 920、华为云端 AI 芯片昇腾 910 均采用 7nm 制程。
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