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日本DNP独特工艺，0.25mm 5G均热板今年秋季即将量产
世界最大规模的综合印刷公司-大日本印刷株式会社（DNP）官网报道，采用DNP独特‘“精细加工技术”的0.25mm厚度5G智能手机的超薄散热组件“ Vaper Chamber”，计划2020年秋季正式批量生产。
凭借此项超薄VC技术，DNP将全面进入第五代通讯（5G）智能手机的散热组件业务。DNP为5G智能手机开发的真空腔均热板厚度为0.25mm，比目前广泛采用的传统超薄VC，厚度减少30%，但保持了Vaper Champer 蒸发室工质两相高效导热散热的性能。
较薄的散热组件，为5G智能手机降低整机厚度提供了有利支持，并有助于增大电池容量。
DNP自1876年创业以来专注于印刷技术与资讯技术，1950年代后亦跨足其他事业领域如建筑材料、资讯情报产业、生活用品产业、电子机械产业的显示器和电子元件等，为世界上拥有最多样化产品之印刷公司。
目前，尚无信息明确DNP 0.25mm超薄手机均热板采用的工艺制程，但DNP具备的精密设备及零部件开发生产能力，掌握的化学蚀刻、超高清模具、纳米压印等多项精密加工技术有助于其研制开发超薄均热板。
信息来源：大日本印刷株式会社（DNP），参考：维基百科
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