补齐系统散热短板，华硕游戏笔记本开始大规模应用液态金属
据外媒Techpower up 4月6日报道，华硕（ASUS）宣布决定在其2020年ROG系列游戏笔记本中使用新型的液态金属导热剂，替代传统的硅脂导热膏，提升散热性能。这种革命性的热界面材料，能大幅提高CPU与散热模组间的热传递效率，其高达73W／m·K的导热系数，降低系统热阻，补齐了笔记本系统散热短板。
液态金属导热剂涂布在CPU上，图片来源：华硕
电子元器件因高功耗产生的热量会缩短元器件的使用寿命，并随着时间的推移降低其性能。目前普遍采取的办法是在发热器件与散热器间使用导热硅脂或硅胶垫等热界面材料，降低界面热阻，以便元器件散热减缓老化过程。液态金属导热剂（简称液金）是目前所能找到的具有较高导热系数的工业化热界面材料。
据悉早在2019台北Computex上，华硕率先宣布在ROG Mothership游戏笔记本上导入液金散热。华硕现场演示，与标准导热膏相比，Thermal Grizzly 的液态金属化合物可将CPU温度降低高达13°C。而为了防止液态金属导热膏的泄漏，华硕在CPU上方设计了一个特殊的内部栅栏区块，防止液金随着时间推移发生泄漏。
华硕在玩家国度ROG Mothership笔记本上率先导入液金散热
液态金属导热剂
液态金属导热剂，图片来源：华硕
华硕ROG笔记本采用德国暴力熊液态金属导热剂
液态金属导热剂如何与散热器匹配
华硕如何克服液金的应用难题
2、施加液态金属
补齐散热系统短板，TIM材料面临变革
热界面材料（TIM）导热系数不足，产生系统散热短板
宏碁（ACER）于2019德国消费性电子展览IFA上展示了新型的热界面材料，并计划将其应用在笔记本中。这种宏碁称为Predator PowerGem的新型TIM材料热导率约为1500 W/mK左右，媲美金刚石，能帮助现有CPU提升12.5％效能，也能将解热上限由90W拉至160W。目前尚没有Predator PowerGem材料成分的确实信息，业界猜测其组分包括具有极高导热系数的新型半导体材料砷化硼晶体。
碳纤维导热垫也是种具有较高导热系数，应用场景广阔的热界面材料。Thermal Grizzly联合日本厂家推出的碳纤维导热垫在笔记本上不乏应用案例。这种通过强磁场作用下轴向高度排列的高导碳纤维复合材料，导热系数高于60W/mk，是硅脂的数倍，且柔软可压缩，能很方便的切成片状贴附在CPU与散热模组间。
Thermal Grizzly出品的碳纤维导热垫
素材来源：华硕/Thermal Grizzly
信息参考：Techpower up/知乎
编辑整理：5G产业通
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