4月6日，富士通互联技术有限公司（FCNT）宣布，成功开发出目前全球最薄的5G智能手机参考设计。该设计采用高通骁龙 865 模块化5G平台，同时支持sub-6GHz / mmWave 频段，且机身厚度只有7.6毫米，为目前全球最薄的高端5G智能手机。
全球最薄骁龙865 5G 手机的开发背景
FCNT称，为了促进5G的使用并提高5G的速度，FCNT结合了FCNT和高通在专业领域的技术特长，将骁龙 865 5G平台的RF前端、应用处理器和调制解调器全部模块化，支持具有挑战性的毫米波频段，并实现了7.6毫米的超薄机身。
富士通基于骁龙865 5G智能手机参考设计平台
全球最薄5G智能手机平台的技术特征
高通骁龙865 5G模块化平台，将RF前端，应用处理器和调制解调器全部模块化。得益于模块化技术，FCNT减少了约35％的安装面积和约20％的基板面积。此外，通过使用基板3D嵌入安装技术，将基板配置为独立单元，减少了模块化安装对设备厚度的影响，将设备厚度缩小到仅7.6mm。
富士通基于骁龙865 5G参考设计平台之PCB堆叠
2、模块化天线与金属塑胶混合外壳技术，实现最薄机身并兼容5G毫米波尽管FCNT的参考设计支持的毫米波技术具有许多优势，包括能够传输大量信息（超高速，高容量通信），但与3G或4G所使用的波长带相比，5G的波长却非常短。这意味着要求设计精度达到微米级，且需要先进的设计能力以避免高密度安装组件之间的噪声干扰，并灵活地处理由于组件安装位置偏差而引起信号特性的重大变化。
为了支持毫米波频段，FCNT选择了可确保高频信号质量的低介电常数基板，并使用了柔性连接电缆以获得更大的天线放置自由度，从而实现了最佳的薄度和天线安装位置。另外，为了确保毫米波天线性能，FCNT选择了金属与塑料搭配的混合外壳（编者注：一种insert molding的手机外壳成型工艺），从而消除了金属对天线的屏蔽影响，同时还通过横向安装三个毫米波模块使天线能够在所有方向上传播。
富士通基于骁龙865 5G参考设计平台之天线设计
3、Vapor Chamber两相液冷技术相助高效散热
设备散热方面，FCNT不仅使用成熟的石墨散热片，而且还采用了新型Vabor Chamber（简称VC）两相液冷散热技术。设备热量使得VC真空腔中的冷却液汽化，并在真空腔内压差作用下流动，分散其热负荷，并与VC较冷表面接触时再次变为液体，进入下一次散热周期。Vabor Chamber技术消除了热点，为设备高性能运行提供支撑，并使客户能够舒适地使用智能手机。此外，FCNT将轻薄的VC散热片与外壳金属搭接在一起，在均匀化扩散热量的痛同时有助于减小设备的厚度。
富士通参考设计采用Vapor Chamber液冷散热技术，该散热组件或采用冲压制程并设计搭接裙边与外壳金属部件组装在一起，其材质或为不锈钢。
关于业界首款应用超薄不锈钢VC的5G智能手机，请参考相关报道：5G先锋：Redmi K30Pro首发不锈钢均热板，中框VC一体化（附供应链信息）
Vapor Chamber的散热特性
FCNT表示，该参考设计中包含的各种技术可以广泛应用于不同领域，包括5G时代的物联网产品，汽车和医疗保健产品。FCNT将基于该参考设计生产公司的首款5G智能手机，并将积极将有关设计扩展到客户产品（不仅是智能手机，而且是广泛的产品和领域）。
Fujitsu（富士通）是世界领先的面向全球市场提供行业解决方案的ICT综合服务供应商。富士通总部位于东京。公司主要产品为各类通信系统、信息处理系统与电子产品(半导体、超级电脑、个人电脑、服务器）及相关服务。
素材来源：fujitsu
编辑整理：5G产业通
5G热管理交流群
5G时代，电子设备呈现整合化、轻薄化、高频高速等发展趋势，如何在有限的空间整合散热技术，保障设备运行和降低产品能耗，是手机、基站、投影仪、笔电、电动汽车等应用5G相关产品的开发难点之一。为此，5G产业通搭建“5G热管理微信交流群”，欢迎业界同仁加群交流。部分群友企业信息如下：
1、终端应用：比亚迪、富士康、京信通信、海格通信集团、三星、华为、中兴、小米、OPPO、vivo、联想、深科技、格力、京东方、海信、大疆创新、安克创新、拓邦股份、酷派、努比亚、海能达等；
2、散热产品：泰硕、双鸿、超众、台达、AVC、讯强、业强、宝德、碳元科技、中石伟业、精研科技、天脉、新创意科技、文轩热能、爱美达、同裕热能、讯硕科技、伟强、昆山盈之通、合众导热科技、常州恒创、浙江大华、斯倍硕、瑞捷、力致科技、鸿富诚、思泉新材料、飞荣达、中达电子、迈萪科技、今山电子、杉越新材料、深圳垒石、和谐山川精密、华盈电子、中山洛丝特、生益兴热传、盈启、永腾电子等。
为确保真实身份，麻烦扫码/长按二维码登记加群！