查看原文
其他

3D打印微型流冷散热器在大功率冷却上展示独特优势

Michael 热管理行业观察 2024-04-15

来源:Elektronik Praxis

作者:Thomas Ebert


部位于德国亚琛的IQ evolution是一家专业开发和制造基于金属3D打印技术的复杂几何微观结构组件的企业。他们专注于设计先进的液冷散热器,该散热器具有很高的冷却性能,同时重量轻,体积小。这些散热器通常优先用于电动汽车和电力电子设备的冷却。


IQ evolution针对高性能半导体器件的热耗散瓶颈,开发3D打印技术的微型散热器,比如TO封装的冷却,模块的冷却,无源元件(电感器等)的冷却,大功率激光二极管的冷却等。在很小的空间内,这些具有数百W / cm 2热通量密度的微型散热器用来应对功率半导体的巨大发热量


图1:IQ-Big 53 3D打印散热器(右侧)用于组装两个Semitop模块

(图片:IQ evolution)


3D打印金属散热器可安全可靠地冷却具有高达数百W / cm 2热通量密度的功率器件。本文概述了3D打印微型散热器在电力电子中的应用,以及其在降低重量和体积上巨大优势。


自2006年以来,IQ evolution使用激光粉末床熔合的3D打印工艺(简称LPBF),进行微型流体散热器的开发。在这种也称为选择性激光熔化的技术中,CAD系统将机械组件模型分解为许多单独的层,然后图层模型通过数据处理并输出到3D打印机,接着3D打印机使用激光束在粉末床上一层接一层的打印创建的复杂组件。3D打印技术无需使用其他加工工具,但可以提供无法用任何其他制造工艺生产的内部结构。


1、3D打印微型散热器的多种用途


3D打印的不锈钢散热器早已进入电子开发实验室,其冷却性能和冷却功率输出在碳化硅功率半导体上的应用,令人印象深刻。这些SiC元件能够以97%到99%的效率传输非常高的功率,但只有在消除了功率损耗导致的散热限制后,才能稳定实用。此时,热量损耗的可靠散逸决定了功率电子设备的性能。


除了使用主动散热元件,被动散热元件成为IQ evolution的关注焦点。比如,大电流线圈的冷却需求在不断增加,如果散热不良,将几个这样的线圈装在设备外壳中时,将导致内部温度太高,而无法安全操作。此时,厚度仅为0.8毫米的IQ Thin cooler是个合适的解决方案,这些散热组件总能在有限的空间中被可靠安装。


3D打印的微型散热器,能够不显著扩大设备外壳情况下,可靠并且以节省空间的方式用于车辆传感器数据图形处理芯片(SoC)的冷却。


另外,IQ-evolution正在研究的另一个解决方案是电源导轨的冷却。这些母线以高电流连接功率电子设备中的组件,因此必须有效地消除导体内部以及接触点电阻所产生的多余热量,IQ-evolution正在为这个新的应用领域开发合适的3D打印解决方案。


2、3D打印金属材料及其导热系数


为了实现批量生产,IQ Evolution开发团队致力于对小型结构件进行金属3D打印开发。对于散热器应用,就其热导率而言,图1 IQ-Big 53系列散热器所使用的材料(不锈钢1.4404)远远落后于铜和铝。


图2:生产IQ-Big 53散热器需要的1.4404不锈钢粉末。

(图片:IQ Evolution)


不可否认,材料的导热系数很重要,但不是决定性因素。由于极小的壁厚,经IQ-Big 53 散热器散发的热量仅需通过约0.15毫米的距离。因此,与其它部件的热阻相比,散热器热阻可忽略不计,这时不锈钢1.4404的热导率是满足要求的。


图3:将图1中的IQ Big 53散热器组装在两个Semitop模块上(双层封装的尺寸:60 mm x 55 mm x 24 mm(HxWxD)),重量约为100克。

(图片:IQ Evolution)


考虑到不同的冷却设计,对于具有良好导热性的材料,设计的目标是让其具有尽可能大的表面以实现热交换。然而,在使用IQ Big 53 3D打印微型散热器时,所利用的原理是不同的,微型散热器以独特的方式产生湍流,以便将热量带走。因此,这种类型的冷却,与内部结构材料的热导率几乎没有关系。


IQ Big 53系列3D打印微型散热器,特殊的形状和表面结构为良好的冷却性能做出了重要贡献。有别与传统的散热结构,这样的微型结构不应称为冷却结构,称之为湍流器更合适。经多年的密集开发工作,最终这些湍流器是经过使用人工智能(AI)进行复杂的优化并被制造出来的。


IQ Evolution开发了针对不同电源模组的3D打印散热器。亚琛工业大学(ISEA)电力电子和电气驱动研究所使用这些散热器对Easypack或Flow等不同供应商的电源模组进行双面冷却,在实际环境中已证明了每面具有700 W的冷却功率,即每台散热器模组具有1.4 kW的冷却能力。


图1是IQ-Big 53系列散热器在汽车应用中的一个版本(低压损,高流量),在100 mbar的压差下实现了2.2 l / min的流量。这已经足以实现上述高达单面700W的冷却性能。与此同时,IQ-Big 53重量很轻,仅重33克。


3、3D打印散热器的批量生产和价格


如此轻的重量表明,IQ-Big 53在设计阶段就已经考虑批量生产问题。通过优化重量,使用激光工艺熔化的粉末更少,与传统散热器相比,将不会导致巨大的价格差异。大批量生产中,成本还会相应降低。


评估3D打印散热器的价格,需要将眼光放在整个系统集成层面。往往,由于采用了更加高效的冷却方案,在设计允许的情况下可以减少昂贵的半导体器件(如SiC-MOSFET)数量。以下案例,客户要求冷却12个模块以获得210 kW的总输出功率,传统设计需要使用具有4.2 kW冷却能力的冷板(98%输出效率)。


IQ evolution的解决方案:使用具有双面冷却能力的微型散热器,单面具有700 W的冷却能力,双面冷却能力1.4kW。在使用制造商Semikron生产的Semitop模块时,只需在6个模块上放置3个IQ Big 53,即可提供210 kW输出所需的冷却能力。


节省的成本:系统的整体体积减小很多,重量从10公斤左右减少到500克以下,约减少了20倍,因此在重量敏感的应用中具有很大优势。此时,半导体模块的成本决定了系统总成本。在合适的供应来源下,模块数量减半将足以补偿3个IQ Big 53散热器的价格,更重要的是系统重量和体积显著下降。


经实际批量生产3D打印金属散热器的经验表明,LPBF工艺在原型构造和灵活性方面具有优势,几乎具有无限的设计自由度,并且适合小批量生产过程中频繁的工艺切换。目前,市场可以提供适用于小型结构3D打印机器,满足高达10万个/月的大批量生产。


为带有集成接触衬套的线轴优化的3D打印散热器(图片:IQ Evolution)


4、特殊合金和新型金属组合


根据解决方案的要求,在3D打印过程中可以使用不同的金属和金属合金制作散热器。耐热性,热导率和冷却能力,热膨胀或电导率的要求决定了散热器材料的选择。如有必要,可使用特殊合金或开发新型金属组合,也可以生产由多种材料组成的混合组件。


根据所使用的散热器材料,3D打印的壁厚可以达到约80 µm。在热管理领域,为了满足产品要求,优化流量控制、微结构设计和材料性能至关重要。在大批量机器和粉末采购,并启动大规模生产后,单个IQ-Big-53系列散热器的价格将远远低于30欧元。


推荐阅读:

1、realme首款天玑1200旗舰发布 3D钢化VC液冷散热获好评
2、散热下猛料!小米11 Ultra搭载“全相变散热技术”3、「放弃外壳散热,全面转向风冷」,智能手机未来散热设计方向?4、铜材料复合表面改性,增强均热板/热管性能!研究成果:授权奇鋐/超众,获东元奖!5、如何评估智能手机热传递效率?高通顾问:请记住CTS!

5G热管理交流群

5G时代,半导体设备呈现集成化、轻薄化、高频高速等发展趋势,在有限的空间整合热管理方案,保障设备运行和降低能耗,是半导体设备研发的关键课题。欢迎业界朋友加入5G热管理微信交流群,部分群友企业信息如下:


1、系统应用厂:比亚迪、富士康、京信通信、三星、华为、中兴、小米、OPPO、vivo、联想集团、华勤、龙旗、深科技、格力、京东方、海信、魅族、酷派、努比亚、海能达、NVIDIA、INTEL、曙光、光峰、浙江大华等;


2、散热产品厂:泰硕、双鸿、超众、台达、AVC、讯强、业强、宝德、锘威、碳元、中石、精研、天脉、新创意、爱美达、讯硕、伟强、合众、恒创、斯倍硕、瑞捷、莹帆、联德、力致、鸿富诚、思泉、飞荣达、中达、迈萪、今山电子、垒石、华盈、盈启、永腾电子、莱尔德、信越、霍尼韦尔、迈图、3M、宏力诚光电、赛航、领益、AAC、长盈、捷荣、鸿富瀚、楚岳、麦伦电子等。

为确保身份真实,麻烦长按二维码登记加群!


注:本站所有文章仅为最新技术报道及信息提供,读者的任何相关需求必须遵循现实中专业人士的意见,不得将文中内容作为实际应用参考。建议、合作、投稿等可后台回复联系我们。


继续滑动看下一个
向上滑动看下一个

您可能也对以下帖子感兴趣

文章有问题?点此查看未经处理的缓存