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韩国CGI推动多种均热板产品和技术发展
信息来源：CGI
Executive Summary
内容提要
目前，CGI的均热板产品组合主要包括：Qread (Quick Spread)超薄均热板、高热通量均热板TGP（Thermal Ground Plane）和HCCS (Hyper Conductive Cooling System)外壳一体式超大均热板。
Qread产品是实现了反重力方向的大面积超薄均热板（Vapor Chamber），最小厚度为0.25mm，制造材料多样化，可以采用Cu、STS、AL、Ti等。Qread产品应用于ICT设备，如电动汽车电池、移动设备、电视和家用电器。
CGI公司应用于多个领域的薄型均热板产品组合
（图片来源：CGI）
Thermal Ground Plane
TGP（Thermal Ground Plane）产品是CGI公司获得国际专利授权的新型均热板（VC），是适用于高温高热通量（70W/㎠以上）的产品组合，应用于功率半导体（PCS领域）、尖端设备（医疗设备和军事设备领域）。
HCCS (Hyper Conductive Cooling System)
应用于5G基站的HCCS
（图片来源：CGI）
END
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