如何在半导体“雪崩”中活下来

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随着中美贸易战以及世界大变局，世界各国在IC行业的竞争，从未如此激烈过。所以庆幸我们有目共睹这一场IC行业的大变革，这一场没有硝烟的战争，谁能掌握先进工艺、高端芯片的设计/生产的生态链，谁就有了市场的话语权。

尽管这三年世界受到了疫情的冲击，很多行业举步维艰，甚至悄然出局，但IC行业依然还在风口浪尖。从去年（2021年）的前端设计，到RTL验证、后端人力，再到今年（2022年）软件开发等（IC研发前端→后端→软件的流程需求），IC行业对人才的争抢，几乎已经白热化，可以说百万年薪比比皆是，甚至2021刚毕业的校招，都能给出百八十万的offer，这让我们毕业的早的望洋兴叹。因此很多非本行业人士，纷纷通过短期的培训，试图加入这个队伍。甚至有机构打出口号：“30岁程序员谋转型，学FPGA未来工资没有瓶颈”。

别人贪婪我恐惧，这一切让我感到前所未有的恐慌与焦虑，因为从事半导体行业7年有余，我知道这份职业需要的经验与积累，也知道全流程开发需要的沉淀与成本，IC设计并非可以一蹴而就，最后的成功是需要付出沉痛的代价的。如果只是想资本运作套利，这对行业发展是不利的；如果真想干出一番事业，当前的内卷程度也已经远超负荷了。

所以当前行业蒙受高昂的人力、物力成本，同时从业人员的基本素养也未曾达到到该有的水平，我们在这条路上还能走多远，非常值得我们深思。我不否认大国崛起，世界竞争中我们需要长期大力投入对半导体行业的发展，但也不得不提醒半导体行业的雪崩，总有一天会到来，事实上现在很多公司的裁员以及暂停招聘，足以验证他们已经认识到了这一点。

雪崩时，没有一片雪花是无辜的。但如果可以提前预见到雪崩，并且能够牢牢地抓住物体，就有可能在雪崩中活下来。譬如在“猩球大战2”中，猩猩们提前看到了雪崩，并且临危攀爬并抱住了大树，最终得以在雪崩后生存了下来，但还沉醉在战争中的人类，并且也没有上树的本领，因此最后死在了雪崩中。

所以，想要在雪崩中能够活下来，除了可预见的灾难，我们还需要练内功，得有足够的能力抓住救命稻草——即具备足够的知识储备，使得公司及个人有足够的竞争力，才能在IC行业的内卷和斗争中，活到最后。如今大部分IC公司，买的是现成的工具链和IP，走的是同样的数字芯片设计流程，其工作不具备独特性和不可替代性，要想立于不败之地，还必须有自己的特色和创新，所以基础学科的重要性，底层逻辑不可或缺，数理化不可抛之脑后。

以图像处理为例，市面上成熟的ISP、Display Uinit模块比比皆是，典型的以ARM、芯原、SiliconImage为代表，如果大家都是集成验证，那就千篇一律，没有市场的创新，最后拼的是供应链成本，这就是为什么手机厂商最后都自研ISP的原因。所以我仍然认为学习图像算法原理，以及如何进行FPGA硬件加速的重要性，尤其是学生或者刚入行的FPGAer/ICer。

所以，为了能在雪崩时存活下来，我们必须努力开发自己的潜能，切忌不要浮躁，保证身体和心灵，至少一个在路上。为了迎接IC行业的雪崩，为了能在雪崩中活下来，我们不要再像大部分人一样，一定要be the One！

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