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芯片顶级资料!ISSCC 2020最全论文+PPT下载【共1.5G】

ISSCC 芯东西 2020-09-18
ISSCC(国际固态半导体电路会议)是全球芯片设计领域的顶级盛事,被誉为集成电路奥林匹克。2020年2月16至2月20日,第67届ISSCC 2020于美国旧金山举行,本届ISSCC的主题为“集成电路为人工智能时代赋能”。
我们整理了本届ISSCC的论文和PPT,包含了AMD、三星电子、赛灵思、联发科、英特尔、台积电等主流厂商及众多一流大学及科研机构。全部论文及PPT的下载方式见文末。
Chiplet是近两年被热炒的一种技术,ISSCC 2020的Session 2是处理器专场。在开篇介绍了AMD的Zen 2处理器,第二篇马上就介绍了如何基于Chiplet的思想用多个Zen 2处理器的小芯片来构建服务器或者桌面处理器。具体PPT如下:

ISSCC论文+PPT领取方式

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