Buck解释说，这不光是计算问题，还是I/O问题，混合专家模型带来更多并行层和通信层。它将模型分解成一群擅长不同任务的专家，谁擅长什么，就将相应训练和推理任务分配给谁。所以实现更快的NVLink

Fan发推文回忆这段“美好的旧时光”：“我第一次见到黄仁勋，也是我第一次见到埃隆·马斯克。那天我在OpenAI实习，亲眼见证黄仁勋将第一台DGX交给埃隆的那一刻。我塞进了我的签名。”Jim

15搭载了苹果第二代超宽带（UWB）芯片，可连接到使用这款芯片的其他设备。一个非常有用的功能是精确找人，比如在拥挤的火车站或菜市场，能够精确共享和定位朋友的位置。03.S9

Limited（由软银集团控股，Arm拥有10%的无表决权权益）拥有，约35%的股权由厚朴投资管理公司间接拥有，约17%由其他中方直接或间接持有。Arm在Acetone

AI正与英伟达合作构建用于训练AI大模型的全球最大GPU集群之一。通过与英伟达和云服务提供商CoreWeave的合作，其超级计算机将扩展至包含22000个H100，这一数量远超Meta

Panken芯东西4月3日消息，据韩媒报道，三星设备解决方案（DS）部门才启用聊天机器人ChatGPT

GPU的早期访问客户。为了加速生成式AI开发及部署，老黄宣布推出3款全新推理GPU，分别擅长AI视频、图像生成、ChatGPT等大型语言模型的推理加速。此外，英伟达还发布了AI超级计算服务DGX

漠影芯东西2月23日报道，北京市经济和信息化局北京市财政局关于发布《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第一批）》征求意见稿的公开征集意见阶段于本周二截止。

博而不精，中国集成电路产业仍缺“大师”。编辑

America”标语的演讲台上，拜登发表致辞感谢台积电的付出，肯定了台积电对美国完善半导体供应链的意义。“朋友们，哪里写着美国不能在制造业上再度引领世界？”

智一科技产业媒体品牌矩阵智东西、车东西、芯东西开启新一季招聘。欢迎对新媒体和前沿技术产业有着浓厚热情的你加入到这个年轻而充满创造力的团队。在这里，每一位记者都将成长为既看得懂前沿技术领域的产品、技术、产业，又看得透背后商业逻辑，同时还能写出一手好文章的专家型产业新媒体人。在这里，有倾囊相授的师长，也有与各路行业大咖、创业先锋面对面交流的机会。在这里，用我们成熟的方法论和产业资源，成就你的热爱。智一科技及产业媒体业务简介：智一科技是中国领先的智能产业媒体与创新服务平台，聚焦于以人工智能为核心的新技术所驱动的创新创业和传统产业升级。自2016年正式创办以来，智一科技以“聚焦智能变革

2022全球AI芯片峰会在深圳市南山区圆满举行。这场高规格产业会议由芯东西与智东西公开课联合主办，以“不负芯光

Chiplet技术研发的产品和服务公司。奇异摩尔产品及解决⽅案副总裁祝俊东说，在当前高性能计算面临显著挑战：如芯片良率随着面积上升呈现指数级下降趋势；单芯片面积受限；先进制程设计量产成本高等等。3D

2022全球AI芯片峰会将在深圳湾万丽酒店大宴会厅举行。峰会由智一科技旗下芯片产业新媒体芯东西、人工智能与新兴科技知识分享平台智东西公开课联合主办。大会以“不负芯光

ECE硕士。王维是拥有近20年经验的硅谷芯片专家，曾任高通和英特尔核心架构师，是英特尔五代到十代CPU处理器的核心团队之一，参与开发的芯片累计量产超50亿片。鲲云科技联合创始人&CTO

FTL软件，实现产品商业落地；后加入美光，成为3DXP项目的首席架构师，参与研发X100产品，产品性能指标远超市场同期竞品，为当时世界上最快的SSD产品。九天睿芯创始人、董事长兼CEO

金琛金琛，Graphcore中国工程副总裁、AI算法科学家。她于2013年加入Palantir，专注于其产品foundry的开发；2015-2017年主要负责UberEats

不负芯光，智算未来。距离AI芯片热潮首度爆发，已经过去5年。这条创新赛道虽然崛起不久，却上演多番更迭，从神仙打架到群雄争霸，从资本竞逐到赛道降温，高速发展的AI芯片产业逐渐直面市场考验。轰轰烈烈登场的AI芯片玩家们，是时候交出新的答卷了。回想2017年，英伟达发布Tesla

3年卖出近20亿颗芯，中科蓝讯续写造福神话。作者

随着大数据时代的蓬勃发展，AIoT应用得到了高速的发展。尤其是面向边缘端的感知场景，它需要对数据进行大量且频繁地访问和计算，因而迫切需要高能效的智能处理器芯片。在基于传统冯诺依曼架构的处理器设计中，存储单元和计算单元之间的数据交互必须经由有限的数据总线，系统的性能很大程度上限制在总线的带宽以及存储单元的读写功耗上，也就是业界所说的“存储墙”。为了打破这一限制，基于存内计算的存算一体系统架构受到广泛关注，这一创新架构在保留存储单元自身所具有的存储和读写访问功能的同时，还可以支持不同的逻辑或者矩阵乘加运算，在很大程度上减少了计算单元和存储单元之间频繁的总线交互，也进一步减少了大量的数据搬移量以及由此带来的功率消耗，从而极大地提升系统的能耗效率。5月23日，后摩智能自主研发的存算一体大算力AI芯片成功点亮，并跑通智能驾驶算法模型。这是业内首款基于严格存内计算架构设计并点亮的AI芯片，采用SRAM作为存算一体介质，样片算力达20TOPS，可扩展至200TOPS，计算单元能效比高达20TOPS/W。同时该芯片基于22nm成熟工艺制程，可以在提升能效比的同时，有效把控制造成本。在灵活性方面，该芯片支持市面上的主流算法，并且支持定制算子，能够更好的适配算法的高速迭代。7月6日19:00，后摩智能联合智东西公开课策划的「存算一体大算力AI芯片在线研讨会」将正式直播。东南大学电子科学与工程学院副研究员司鑫、后摩智能联合创始人&芯片研发副总裁陈亮、后摩智能联合创始人&产品副总裁信晓旭三位主讲人将参与研讨会并进行主题分享。司鑫博士的主要研究方向是存储器和存内计算设计，及其在人工智能领域的应用。他在集成电路领域核心会议/期刊累计共发表存算方向相关论文20余篇，包含7篇有着“芯片奥林匹克”之称的顶会论文ISSCC和6篇集成电路顶刊论文JSSC。司鑫博士将在本次研讨会上，以《基于静态随机存储器（SRAM）的存算电路设计》为主题，对国内外基于静态随机存储器（SRAM）的存内计算设计现状进行介绍，并着重分析存内计算设计面临的挑战和发展趋势。陈亮博士本硕博均毕业于清华大学，具备10余年高性能CPU/FPGA/ASIC芯片内核设计及量产经验，主导过多款AI芯片设计，拥有美国及中国芯片相关发明专利近20项。本次研讨会，陈亮博士将以《从硬件架构到软件工具链，存算一体大算力AI芯片的创新与实践》为主题进行直播讲解。陈亮博士将通过GraphCore、FSD、TPU等对比分析典型的AI处理器架构，之后会从硬件效率、物理实现、软件生态、软件工具链、编程模型等方面，阐述后摩智能基于存算一体架构在软硬件协同设计方面的创新性实践；信晓旭老师曾任海思计算芯片产品总监，负责海思昇腾系列多款AI芯片的产品定义和市场推广,

转型求生》黃日燦本文福利：半导体产业链高度全球化，疫情凸显供应链安全重要性。推荐精品研报《后疫情时代半导体供应链研究》，可在公众号聊天栏回复关键词【芯东西273】获取。资料推荐

核心技术人员均出自中科院，总市值358亿元。作者

DPU，超异构计算时代来临的一个起始。一些投资人认为，DPU赛道比较鸡肋：CPU/GPU同量级的高投入，市场规模却不大。因为DPU跟用户业务休戚相关，很多用户倾向自研，这进一步导致公开市场规模更加有限。即使强如NVIDIA，其DPU已经发布两年左右，目前仍没有用户真正大规模采用。问题究竟出在哪儿？有没有破解之道？本篇文章会对DPU发展过程中存在的六大困境进行细致分析，抛砖引玉，期待更优的、可大范围落地的创新型产品出现。更本质的，DPU是在目前算力困境的大背景下产生的，预示着一个新的算力时代的到来。行业需要更多的技术创新，更好的服务

510还可以进行针对性调整。届时，在NPU和vDSP的共同加持下，手机对于ISP图像信息的处理加工能力将进一步提升，推高入门级中低端智能手机的拍照体验的“天花板”。当然，在这些“独门秘诀”之外，JR

DRAM芯片和64/128层3D

CPU及人工智能一体机在线研讨会」，由超威半导体(中国)企业与商用事业部解决方案架构师纪拓、超集信息解决方案部高级硬件工程师&高性能行业解决方案架构师沈佳威共同主讲。此次研讨会，纪拓老师将以《AMD

6月起，为了帮助大家更好的理解“第三颗主力芯片”DPU，智东西公开课策划出品的科创大讲堂上线「DPU技术专场」，并邀请到大禹智芯产品及解决方案负责人余曦、中科驭数产品解决方案负责人孙伟、云豹智能产品应用负责人安东尼、益思芯系统解决方案副总裁唐杰、星云智联解决方案负责人马国强5位技术决策者参与。「DPU技术专场」第一讲已于6月13日顺利完结，由大禹智芯产品及解决方案负责人余曦主讲，主题为《DPU芯片的架构探索与未来趋势》。余曦老师从DPU的兴起出发、对不同技术路线的DPU特性进行了分析，并结合大禹智芯Paratus

Jae-hyuk成为半导体研发中心的新负责人，存储专家、半导体设备解决方案部门全球制造与技术设施副总裁Nam

据etnews报道，随着当前供需状况恶化，掩膜版的价格还在上涨，交货时间也一再被推迟，即使支付额外费用，也很难及时购买到。通常需要4-7天的交期最近增至14天，部分企业的交期延长到了原来的7倍。

芯东西的老粉们看到标题是不是觉得很熟悉第一次点开的新朋友们，请留步~距离推出这个重磅资料已经过去了三年，这三年里，芯片半导体行业发生了巨大的变化。由于新冠疫情和地缘政治等因素造成全球芯片供应短缺。这也为国内半导体公司创造了巨大的机遇。2021年，中国、美国、欧洲等国家和地区纷纷出台相关政策提振本国的半导体产业发展，跨界造芯热潮如火如荼。面对行业的巨大变化，同时旧活动也已经过期且资料内容老旧，所以我们把这个全网最详细资料，做了补充和更新，再次回馈给大家。对40%的内容进行了替换，并新增了资料导图，让朋友们对内容一目了然。自推出这份资料开始，我们收到了无数好评，成为了芯东西老粉的记忆，更是在芯片半导体圈内广泛传播，成为了圈内都称赞的内容。感谢朋友们的陪伴，芯东西作为业内极少数专注芯片半导体的产业媒体，未来会持续为大家带来更多优质的资料和更实用的内容。什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我国的芯片产业现状如何？又会有哪些挑战？这些问题，你可能已经在我们公众号，以及其他地方，或多或少的有了一些基础知识的了解。如果你只是一名关注科技、关注芯片产业宏观发展的爱好者，这些知识已经够用了。但是，如果你是一名芯片行业从业者，或者想更加深入地了解芯片产业，想深入了解芯片行业的技术、产品、行业发展，恐怕这蜻蜓点水的知识，已经跟不上你进步的野心了！为此，为了大家一起进步，小编呕心沥血，历时N个月，从茫茫书海中，精心挑选了了以下精选芯片报告，并做了分类整理。吹牛的说，这可以算是网上最全的芯片半导体资料库了！不多废话，验验货：01芯片制造流程资料大全1、芯片设计篇（38篇）2、芯片制造篇（26篇）3、芯片封装测试（23篇）4、半导体研磨（8篇）5、半导体清洗（14篇）6、半导体切片（16篇）7、半导体抛光（16篇）8、半导体单晶炉（17篇）02芯片半导体深度专题1、企业专题（45篇）包含中芯国际、ARM、韦尔股份、台积电、英特尔、高通等。2、行业专题报告（72篇）03AI芯片专题（40篇）2010年以来，由于大数据产业的发展，数据量呈现爆炸性增长态势，而传统的计算架构又无法支撑深度学习的大规模并行计算需求，于是研究界对AI芯片进行了新一轮的技术研发与应用研究。在此背景下，对人工智能芯片资料的梳理如下：04工程师资料合集（大量）05半导体视频（54篇）以上就是我们精心准备的资料啦！够不够干货？问题来了，怎样才能获得这些资料？06获取资料方法方法一：集赞将本文转发至朋友圈，集齐6个赞，截图发送给芯东西小助手（zhidxhealth），备注：领资料，即可。小助手会在24小时之内回复。如果小助手回复慢了，辛苦您等待一下，消息过多，小助手会按顺序处理。方法二：助力看到下面这张帅气的海报了吗？第一步：在芯东西公众号回复海报上的邀请码：chip，即可生成带有你专属头像的海报。第二步：将你的专属海报，转发到朋友圈，邀请好友为你助力。助力满8人，即可获取资料一份。（此前未关注过芯东西的朋友才可以助力成功哦~）本活动长期有效！07结语中国是全球芯片最重要的消费市场之一，发展速度非常快。但是，与国际先进水平相比，还有较大的差距。人才不足，供给不足，技术卡脖子，都成为制约我国芯片产业发展的关键因素。在全球缺芯潮的席卷下，中国半导体国产替代势在必行。资料推荐

科创大讲堂由智东西公开课全新企划，旨在连接科创家和优秀开发者，以及学者和投资人，主讲人工智能、硬科技、智能制造、元宇宙等新兴科技领域的重大创新与实践探索。2020年10月，在NVIDIA

人才缺口的背后，是需求量的激增。过去一年多以来，人才短缺已经成为了芯片行业老生常谈的话题。人才缺口的背后，是需求量的激增。自2020年底“缺芯”潮爆发以来，不少晶圆厂开始大力扩产或新建晶圆厂，以提升产能；同时，芯片行业创业也成为近年热潮，国内芯片设计初创企业如雨后春笋般涌现。据中国半导体行业协会统计，2021年我国设计业企业数量达到2810家，比去年增长592家，同比增长了26.7%。人才需求由此暴增，其对行业发展的限制甚至超过了周期性波动的产能问题。根据《中国集成电路产业人才白皮书（2020-2021年版）》数据统计，2017年到2020年期间，我国集成电路行业人员复合增长率为10.59%，设计业人员规模发展尤其突出，达10.18%，制造业和封装测试业人员规模增长率分别为5.4%和0.9%。按2014-2023年复合增长率20%计算，预计到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人，其中：设计业人才需求为28.83万，人才缺口近9万人；制造业人才需求为28.27万，人才缺口超过10万人；封装测试业人才需求为19.55万人，人才缺口超过3.5万人。可见，行业人才缺口巨大，芯片企业在招聘和留人方面都面临重重考验。为此，笔者采访了半导体HR公会的秘书长徐海燕、摩尔精英人才云副总裁赖琳晖以及相关专业人士，得出了以下见解和应对之策。01.芯片企业的招人难题面对行业缺人现状，加大招聘力度是企业纾解问题的第一把钥匙。1、校招半导体HR公会秘书长徐海燕女士在接受笔者采访时表示，集成电路企业需要大量高学历、高技术和高经验的“三高”人才，校园招聘目前是行业人才招聘的主要渠道。截至2021年末，半导体设计行业中校招的企业达到70%以上，参与数量比2020年同期增长20%，校招规模同期增长30%以上。从供给端来看，集成电路相关专业每年的毕业生规模在20万左右，但仅有13.77%的毕业后从事集成电路相关工作，数量还不到3万人。国内高校培养的芯片人才可谓青黄不接，这对企业的招聘带来了很大挑战。对此，国内高校目前也加大了芯片人才的培养力度。截至2021年底，国内已有十几所大学建立了集成电路学院，高校是人才培养和输送的重要通道，但培养数量与产业需求仍存在很大差距，全方位、全生态化的人才培养是一个长期的过程可见，培养一批优秀人才队伍来弥补几十万的人才缺口非一朝一夕之事。芯片行业需要的人才仅靠高校培养是不够的，也并不是所有工种都只能从教育体系来培训，例如版图和部分测试类工作，可以通过职业培训的方式来完成。此外，在芯片设计领域，学校培养的人才受限于师资教学资源等客观原因，芯片设计实训实战相关的课程非常少，成体系的实践课程更是寥寥无几，公司招应届生都需要从头来培养，少则半年，多则一年甚至更长的时间。因此，市场上出现了类似于摩尔精英人才云等相关的培训机构，通过线上培训平台和线下课程等多种方式，为学员和企业提供完整的课程体系培训，工程师的定向输送和培养等服务，来补充这一产业和学校教育的缺口。除了高校单方面培养之外，通过机构教育培训的方式来促进人才的培养和生态建设也是一种行之有效的举措。培训机构可以在一定程度上缓解人才荒，至于完全解决人才荒还需要学校、产业、机构三者的群策群力。2、社招谈起半导体行业的社招，猎头、海外人才引进、内部推荐等方式是主要的招聘渠道。徐海燕表示，猎头的优势是行业人脉资源丰富，主要用于高管、专业人才，例如芯片设计架构师、设计经理、高级工程师等的招募，由于行业人才紧缺，加之创业公司快速扩张，猎头公司也面临着“无人可猎”的窘境。海外人才引进是目前很多半导体企业引才的重要渠道，特别是国际顶尖的技术专家和科学家、具有国际视野的管理人才、高层次的研发团队的招募，很多芯片设计公司的首席技术官是通过海外招募的方式加入公司。内部推荐一直以来都是半导体行业人才招募的重要渠道，有些企业的内部推荐占所有招聘渠道的30%，有些甚至达到50%，很多新员工会推荐前同事或同学加入公司，互相知根知底，效率比较高。当然事情也是有两面性的，内部推荐的人才往往背景类似，有时会造成拉帮结派或者思路雷同的情况发生。此外，返聘、内部调岗、外包员工转正等形式也是企业招聘渠道的方式。3、薪酬飙升，离职率变高人才短缺现状以及企业面临的招聘难度，也快速催生了行业薪酬的快速提升，成为了压在企业肩上的又一个重担。半导体HR公会向笔者表示：“2019年到2021年，数字设计和模拟设计岗位的薪资都以年复合增长率20%以上的速度在增长，数字和模拟设计岗位近3年年薪涨了10万以上。985的硕士毕业生的年薪40-50万大有人在，而模拟设计工程师由于人才稀缺，年薪则更加高，就是这样，很多毕业生手上都会有5-6个offer，最终的offer率也就在20%左右。”社招方面同样如此，行业内的工程师跳槽对薪酬的心理预期也往往会在30-50%之间，有些稀缺岗位甚至会达到80-100%，我们时常从行业HR的嘴里听到，社招的薪酬涨幅越来越高，也吊高了候选人的胃口，有些候选人会为了等到更高的offer到最后一刻拒绝offer；甚至还有一些候选人同时拿着多家offer，根据各方开出的条件互相反复“要价”，想尽借口跟公司谈条件，几近被行业HR“联合封杀”，这种“恃宠而骄”的行业怪相时有发生。与一两年前相比，民营芯片企业的薪酬涨幅达到50%的不在少数。翰德(Hudson)发布的《2022人才趋势报告》也印证了这一事实，2022年芯片行业薪水涨幅将居首位，超过了50%。“工资内卷”的情况反过来也加大了行业人才的流动性。有业内人士表示，过去芯片工程师的跳槽周期一般是五年，但在高薪诱惑下，这两年身边有些工程师两三年便会跳槽。根据人力资源咨询公司-韦莱韬悦（wtw）的报告显示，2021年半导体行业的主动离职率为13.5%（2020年为8.9%），高于2021年全行业12.8%的离职率。按产业环节来看，晶圆制造和封测企业的主动离职率较高，分别为16%和26.5%，这与整个行业在加速抢人以填补人才缺口不无关系。▲2021年半导体行业离职率（图源：wtw）从行业层面看，

Sullivan统计，2020年，思特威CMOS图像传感器出货量排名全球第六。▲2020年全球CMOS图像传感器厂商出货量排名（图片来源：Frost

国内芯片遇冷的解析与对策。最近两则新闻引起产业内人士高度关注：一则关于国内设计公司砍单，去年国内设计企业还在愁产能不足，最近却砍单成风，下调预测，不仅小企业日子不好过，即便上市公司、销售额10亿元以上的大企业也愁眉不展。另一则新闻则是国际设计公司高调加单，抢产能之风甚至盛于去年，AMD季度报告称必须向台积电、格罗方德等供应商支付总计65亿美元预付款，高通、NVIDIA等巨头也拿出巨资提前锁定产能。相应的，国际代工厂全面上调代工价格，台积电部分客户已收到了涨价通知，涨幅6%，而去年8月台积电刚上调了价格；而国内代工企业的部分工艺的产能出现闲置。同一世界，冰火两重。国内一家企业董事长给我打过这样一个比方：全球芯片市场好比一个大剧院，那些为数不多的国际公司穿着西装，喝着红酒，在舞台上谈笑风生，指点江山，谈论的话题是如何活得更好；台下则是泥泞不堪的战场，国内成千上万家公司一边仰望着舞台上的明星，一边相互厮杀，有一家刚找到一条通向舞台的道路，试图从泥潭里拔出一只脚，甚至还想爬上舞台，洗掉泥巴，穿上西服，品尝红酒。但其他人闻讯而来，一拥而上，竞相模仿，通道立刻变得拥挤，好不容易开辟出来的通道就此被堵死，直到把他拖入泥潭，这样一来大家只能继续在泥潭里厮杀。这一冷一热形成鲜明对比。国际企业欣欣向荣，而国内低水平重复竞争，大家多在低门槛的消费电子领域逐底竞争。我砍膝盖，他剁脚脖子，打着国产替代的旗号，玩着“替代国产”的游戏；嘴里说着张江的芯片大业，心里念的却是陆家嘴的上市经。这种无序、混乱、低水平的裂变游戏何止于国内设计公司，更是整个行业的通病，制造、封测等所有领域无一幸免。20年来，本来我们的大企业、强企业就很少，航母还未成型，大帆船也稀有，拆大船造舢板却一直玩不停。甚至有人还认为这种化整为零可以抵抗风险，这成千上万的Start-up乌泱泱地铺满水面，貌似壮观，还等不及制裁，就自相残杀。更何况制裁也是制裁中芯华虹这些大企业，哪里还轮得到这些小虾米。这些小企业且不论制裁，即便行业的一次寻常波动都经不起，一个浪花过来打翻一大片。说到底企业的主要任务是在市场里求生存，只有先解决市场生存，才有机会言及其他。01.国内芯片遇冷解析

Lai透露，台湾主管部门给张汝京两个选择：撤回投资或接受罚款。值得注意的是，当时中芯国际有多位员工有中国台湾户籍，却并未受到责难，Jimmy

手握25家A股上市公司，半导体上市潮背后有个“中芯系”。作者

Q1净利大涨175%，股价盘中跌超2%。作者

Cat.1蜂窝物联网领域射频前端出货位居全球第一。面向5G高毛利市场，慧智微已具备量产能力，其5G

IP创企，GPU市场竞争加剧。推荐深度报告《GPU的那些事儿：关于GPU的科普》，可在公众号对话框回复【芯东西218】下载。01.创始人曾创建Bitboys就职高通、AMDSiru

好久不见，小芯又带着新书来了~快来学习吧~这次给大家带来的是，芯片科普漫画图书，以生活场景作为触点，结合终端体验，以漫画的形式来阐释芯片原理；本书将带您轻松了解“点沙成芯”的奥秘。我们特别争取到了30本该书，限时免费赠送给读者朋友们。(扫描文末海报二维码可直接参与活动)《看懂芯片原来这么简单》华为麒麟

X80系列上，通过双芯的“深度联调”，他们最终想改变的，是手机品牌和方案供应商“一前一后”的传统模式，推动旗舰机体验升级。02.“双芯联调”的小目标——天玑9000之王给天玑9000和vivo

从2020年4季度开始出现缺芯，对中国供应不畅在汽车产业已经充分印证；而材料、设备等方面对中国扩产的影响亦已显端倪。

SuperPOD以及一一登场。它们将从今年第三季度开始供应。黄仁勋称，在财富10强企业和100强企业中，分别有8家和44家企业使用DGX作为AI基础架构。英伟达DGX系统现在包含英伟达AI

2022的论文和PPT，包含了IBM、三星电子、英特尔、台积电等主流厂商及众多一流大学及科研机构。全部论文及PPT的下载方式见文末。资料目录附：ISSCC

Stitching）技术，可将4个掩模版拼接来扩大中介层的面积。在这种方法中，4个掩模被同时曝光，并在单个芯片中生成四个缝合的“边缘”。▲UltraFusion架构互连技术（单层与多层，参考专利US

EPYC（霄龙）处理器，AMD数据中心收入同比翻了一番。在数据中心领域，2021年第四季度有130多个基于AMD产品的公开云实例推出。此外，AMD宣布推出全新高性能计算和人工智能加速器AMD

看得见的中国崛起，冬奥开幕式背后黑科技起底。作者

6000M系列显卡相比上代也有比较明显的性能提升，从7%到20%不等，而相比竞争对手英伟达的MX450，同段位产品提升幅度能够达到200%。今天，面向台式机市场，AMD还推出了RX

CPU的服务器出货量达到了创纪录的水平，但其市场份额仅为5%。在数据中心CPU市场中，核心玩家为英特尔和AMD，其CPU产品都基于x86架构。英伟达、Arm和软银称，在数据中心和PC

Uyen就曾对媒体表达自己的担忧。Uyen提到英特尔当地1870名员工必须住在工厂附近的酒店，光这一项一个月就产生了1400亿越南盾（约合3972万人民币）的费用。英国市场分析公司IHS