【限时免费领】芯片顶会论文+PPT！ISSCC 2022最全资料合集

小芯芯东西 2022-07-20

ISSCC（国际固态半导体电路会议）是全球芯片设计领域的顶级盛事，被誉为集成电路奥林匹克。ISSCC 2022于2022年2月20日至24日以现场活动和虚拟活动两种形式同时举行，本届ISSCC的主题为“智能芯片迎向永续发展”。

今年的会议上，存算一体芯片占比较大，含有存算一体的论文高达14篇，每5篇数字文章就有一篇是存算一体。其中，台积电介绍了SRAM/下一代存储器存内计算，SK海力士介绍其基于GDDR接口的DRAM存内计算。

除此之外，ISSCC 2022的Chiplet论文迎来了大爆发，Chiplet的爆款产品：英特尔的Ponte Vecchio和AMD的3D-VCache(Zen3) 都在ISSCC上展示了技术细节。

除了传统应用芯片之外，量子计算也是本届ISSCC的一个亮点。谷歌和IBM作为在量子计算领域投入最多的巨头，也在本届ISSCC上发表了相应的研究。量子计算或成为下一代计算新范式。

ISSCC 2022上中国也有亮眼表现，中国大陆+港澳30篇论文入选，其中清华大学9篇。

芯东西整理了ISSCC 2022的论文和PPT，包含了IBM、三星电子、英特尔、台积电等主流厂商及众多一流大学及科研机构。全部论文及PPT的下载方式见文末。

资料目录

附：ISSCC 2022会议议程

资料详情

PPT精选展示

AI芯片在本届会议上依然有瞩目的成绩，以下是阿里达摩院研发的基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片，在ISSCC上的展示PPT。

该芯片可满足AI等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。（完整版获取见文末海报）

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