2020年产业升级与信息消费专题研究
来源：华泰证券
通信：双循环为应对当下外部环境不确定性提升的重要举措
我们认为“双循环”战略之于通信行业而言，其影响主要体现为两点：
1.加速 5G 产业链上游核心芯片国产化的进程。
2. 以 IDC 为代表的基础设施有望成为内循环重要的着力点。
5G 产业链上游核心芯片国产化进程有望加速
我国 5G 产业链竞争力呈现金字塔结构，上游相对薄弱。总体来看，我国 5G 产业链各环节在全球的竞争力呈现金字塔结构。具体表现为，下游以 华为、中兴通讯为代表的通信设备商在市场份额和竞争实力上占据较强优势，中游的光模 块环节竞争实力不断提升，而产业链上游的光芯片环节则相对较弱。
5G 基站设备已基本实现国产替代，中国 5G 设备商市场份额全球领先
据 Dell’Oro，2019Q4 华为和中兴占中国 5G 销售的 93%，基站芯片已基本实现国产替代。目前中兴大量出货的 5G 基站所搭载的正是中兴自研的 7nm 5G 基站芯片，另外其 5nm 基 站芯片明年有望实现量产商用。在 2020Q2 全球 5G 核心网供应商排名中，华为和中兴分 别位列第一和第二，领先全球 5G 核心网市场。在国内大循环加强的政策背景与国内市场 的强大支持下，华为与中兴的竞争实力有望进一步巩固。
全球市场方面，据 Dell'Oro 数据，2018 年以来，华为在全球通信设备市场占有率保持在 28%左右，位居全球第一。中兴通讯在全球通信设备市场占有率从 2018 年的 8%提升至 2020Q1 的 11%。5G 方面，2020Q1 华为占全球 5G 设备市场份额的 35.7%，中兴市场份 额为 13.2%，两者共占据全球 5G 设备市场的 48.9%，中国企业在全球 5G 设备市场处 于领先地位。
我国光模块供应商市场份额不断提升，竞争力加强
传统海外光模块公司主要有 Avago、Finisar、Lumentum、Oclaro、Neo 等，自 2015 年 起这些公司相继将光模组业务出售给国内公司。根据 Lightcounting 统计，国内光模块厂 商市场份额从 2010 年的 19%增长到 2016 年的 36%。2012 年~2016 年，传统光模块巨 头 Finisar、Lumentum 和 Oclaro 三家总的市场份额四年时间损失了 20pct。
我们认为，国内光模块公司竞争力优势提升的主要原因有以下几点：
1） 随着中兴、华为的崛起，国内整体 IT 产业链竞争力提升，部分产品（例如数通 25/100/200/400G，电信前传等）已优于海外厂商；
2） 工程师红利，数通光模块技术迭代周期较快，对技术人员专业要求较高，国内光通信 产业链经历过去 10 多年的发展，在高端封装和芯片研发方面都积累了大量人才；
3） 完备的产业链上下游配套，光模块产业链主要包括光芯片、光模组、系统设备商，除 了高端光芯片仍然处于研发状态，其他国内厂商都优于海外厂商；
我们认为国内光模块供应商有望凭借技术和生产成本控制的优势，一方面随着国内光通信 产业链企业在全球崛起的背景下份额有望不断提升，另一方面将随着国产高端光芯片的突 破，实现“双循环”。根据 Lightcounting 预测，2020 年预计全球前十大光模块公司中， 中国公司将占据 5 席（中际旭创、海信宽带、光迅科技、华工正源、新易盛），国内光模 块公司整体竞争力相较过去将有显著的提升。
我国高端光芯片仍依赖进口，未来国产化进程有望加速
从全球光芯片行业竞争格局来看，以高速率为主要特征的高端光芯片的生产主要集中在新 博通、三菱、住友、Oclaro 等美国和日本企业中。与之相比，我国高端光芯片自给率不足， 相关光芯片需求主要依赖进口。在“双循环”战略背景下，我们认为未来 5G 产业链上游 核心芯片国产化进程有望加速。
根据工信部电子信息司 2018 年发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图 （2018~2022）》统计，2017 年国内 10G 速率的光芯片国产化率接近 50%，25G 及以上 速率的国产化率远远低于 10G速率，国内供应可以提供少量的 25G PIN器件/APD 器件外， 25G DFB 激光器芯片刚刚完成研发，25G 速率模块使用的电芯片则大部分依赖于进口。
更进一步，我们从产品技术和核心芯片两方面来看国内光通信产业升级的必要性。产品技 术上，国外的竞争对手在高端光通信器件方面都具备了相关产品的开发和生产能力，国内 光电子企业目前还出于追赶的阶段，与国外竞争对手有着较大的差距。当前全球信息光通 信行业的高端器件产品几乎全部由美国、日本厂商主导，国内基本属于空白或者出于研发 阶段。
从核心芯片能力来看，目前国内企业只掌握了 10G 速率及以下的激光器、探测器、调制 器芯片以及 PLC/AWG 的制造工艺以及配套的 IC 设计、封测能力，整体水平与国外标杆 企业还有较大的差距，尤其是在高端芯片能力比美日发达国家落后了 1~2 代。此外，我国 光电子芯片流片加工严重依赖美国、新加坡、加拿大、中国台湾等国家和地区，使得我国 在国家各级研发技术支持下发展的关键技术大量流失。
我们认为在当前全球局势不确定性加强的背景下，加速我国光通信产业链向上游升级的迫 切性日益突出。而在这一过程中，稳定的团队、成熟的平台以及工艺人才队伍将成为实现 高端芯片突破的关键。
以 IDC 为代表的基础设施有望成为内循环重要的着力点
美国清洁网络计划限制我国云厂商海外拓展，云计算产业着力内循环。据环球网报道，美国国务卿蓬佩奥在当地时间 8 月 5 日的新闻发布会上宣布“清洁网络” 计划的五大措施，包括清洁承运商、清洁商店、清洁应用程序（软件）、清洁云端和清洁 电缆，点名中国移动、百度、华为等在内的 7 家中国科技公司。其中在清洁云端方面，美 国称要保护美国最敏感的个人信息和商业知识产权，防止一些重要的信息被阿里巴巴、百 度、中国移动等中国公司的云端系统获取。“清洁网络”计划进一步限制了我国云厂商海 外拓展的步伐，我国云计算产业或重点着力内循环。
从国内云计算产业的发展情况来看，我国云计算产业渗透率仍有较大提升空间。据 Gartner 数据，2019 年我国云计算渗透率为 4.51%，与全球 9.52%的渗透率相差 5.01pct。此外， 据中国信通院数据，2019 年中国云计算市场规模仅相当于全球云计算市场的 10.3%，同 期中国 GDP 约占全球的 16%，两者差距 5.7pct，云计算产业发展水平仍有较大的提升空 间。
我们认为，中国云计算市场未来仍将处于快速发展阶段，产业将重点着力内循环发展。据 中国信通院，2019 年我国云计算整体市场规模达 1334 亿元，同比增长 38.6%。其中， 公有云市场规模达到 689 亿元，同比增长 57.6%，预计我国云计算整体市场规模 2020-2022 年仍将处于快速增长阶段，到 2023 年市场规模将超过 2300 亿元。
IDC：云计算产业的核心基础设施，驱动信息消费
IDC 是我国云计算产业发展的核心基础设施，也是驱动信息消费的重要着力点。在“双循 环”的背景下，我们认为 IDC 行业有望迎来内生动力（云计算）和外部驱动力（新基建产 业政策）的共振。根据 IDC 圈统计，2019 年国内 IDC 市场规模达到 1,562.5 亿元，同比 增长 27.24%，增速领先全球。从我国现有数据中心数量来看，根据赛迪数据，2019 年 中国数据中心数量约为 7.4 万个，约占全球数据中心总量的 23%。2016-2019 年中国数 据中心机架数量逐年上升，2019 年数据中心机架数量达到 227 万架，未来 IDC 机架数 的持续增长将是支撑我国数字经济发展的重要要素之一。
投资方面来看，在新基建政策及云厂商投资规模提升的驱动下，数据中心投资规模有望不 断加码，支撑 IDC 产业内循环发展。3 月 4 号中共中央政治局常务委员会议召开，强调加 快 5G 网络、数据中心等新型基础设施建设进度，数据中心被正式定义为新基建政策中的 重要一环。随后，4 月 20 日，阿里云宣布未来 3 年投资 2000 亿元人民币，用于云操作系 统、服务器、芯片、网络等重大核心技术研发攻坚和面向未来的数据中心建设；5 月 26 日，腾讯宣布未来五年将投入 5000 亿用于新基建的进一步布局。据赛迪数据，2019 年中 国数据中心 IT 投资规模达 3,698.1 亿，预计 2020 年这一规模将同比增长 12.7%，达到 4,166.8 亿元；而到 2025 年，预计这一投资规模将达到 7,070.9 亿元。
电子：以史为鉴，IC 产业内循环新机遇
产业链自主可控、硬件生态创新以及新型基建成为促进内循环的重要方向
我们认为，与日本数字电视产业的发展类似，2019 年北京广播电视局与北京市经信局联合发布的《北京市超高清视频产业发展行动计划（2019-2022 年）》有望助推大尺寸、高 清电视的加速普及，为已处于全球领先地位的国内半导体显示产业带来增量需求；但是与 日本手机、PC 发展所经历的“自主锁国”市场不同，在中美贸易摩擦的背景下，由于美 国对华为、海康等诸多科技企业设立实体清单，造成相应企业面临被供应商断供的窘迫境 地，正常生产、经营受到较大阻力，因此我们认为，对于国内电子产业而言，产业链自主 可控、硬件生态创新以及新型基建有望成为发展内需市场、促进内循环的重要方向。
政策推动高清视频产业加速，国内半导体显示产业已具备国际竞争力
2019 年北京广播电视局与北京市经信局联合发布《北京市超高清视频产业发展行动计划 （2019-2022 年）》。发展行动计划提出将实现 2022 年北京冬奥会、冬残奥会 4K 超高清 电视全程直播，8K 超高清实验直播。根据新华网讯，2019 年 8 月 31 日至 9 月 15 日篮球 世界杯期间，北京赛区采用“5G+8K”技术对 8 场篮球世界杯进行试播，首次实现“5G+8K” 技术示范应用。“5G+8K”融合发展已进入产业发展的战略窗口期，北京以重大体育赛事 为抓手，加快“5G+8K”技术验证和示范应用，为 2022 冬奥会赛事直播做好全面准备。
4Q18 中国大陆大尺寸 LCD 产能已经超越韩国成为全球第一。LCD 产业曾经兴于美国、 盛于日本，后又陆续在韩国、中国台湾、中国大陆开花结果，作为一个规模效应显著、资 金壁垒高企、战略地位突出的行业，逆产业周期扩张更高世代的产线是驱动 LCD 成本长 期下降、进而不断创造新的应用市场的核心动力。根据 DSCC 数据，中国大陆的 TFT-LCD 产能占比从 4Q18 的 42%提升至 1Q20 的 52%，DSCC 预计 4Q22 中国大陆的 TFT-LCD 产能占比将进一步提升至 70%。除中国大陆以外，随着三星、LGD 两大韩系厂商宣布 2020 年将关闭 5 条产线，DSCC 预计韩国的 TFT-LCD 产能占比将从 1Q20 的 19%下降至 1Q21 的 7%。
在大尺寸 LCD 领域，根据 WitsView 数据，截至 2Q19 全球大尺寸 LCD 产能面积中 8.5 代线已经占到 52.6%，10 代线及以上占到 2.75%。分区域来看，根据 WitsView 数据，4Q17 中国大陆的大尺寸 LCD 产能面积达到 1682.08 万平米，全球占比为 29.62%，超过中国台 湾成为全球第二；4Q18 中国大陆的大尺寸 LCD 产能面积达到 2365.47 万平米，全球占比 为 36.80%，超过韩国成为全球第一；2Q19 中国大陆的大尺寸 LCD 产能面积达到 2648.68 万平米，全球占比提升至 41.0%。
随着全球LCD产能向中国大陆转移，陆资厂商的市场份额快速提升。根据WitsView数据， 1Q14 京东方大尺寸 LCD 的产能面积仅为 263.07 万平米，全球占比仅 6.17%；14-18 年 间京东方合肥 8.5 代线、重庆 8.5 代线、福州 8.5 代线、合肥 10.5 代线等高世代线陆续投 产，4Q18 京东方大尺寸 LCD 的产能面积快速提升至 1209.40 万平米，全球占比 18.82%， 超越 LGD 成为全球第一。除京东方以外，华星光电大尺寸 LCD 的产能面积占比从 1Q14 的 4.84%提升至 2Q19 的 9.27%；中电熊猫大尺寸 LCD 的产能面积占比从 1Q14 的 1.10% 提升至 2Q19 的 9.02%，均实现了快速提升。
京东方、华星光电领跑全球大尺寸 LCD 行业。相较更倚重电视面板市场的三星、LG 等韩 系厂商，京东方在手机、电视、平板、NB、监视器等各细分市场的发展更为均衡。根据 Omdia 数据，从大尺寸 TFT-LCD 出货面积的角度而言，2020 年 5 月京东方以 22.8%的 市占率位居全球第一，华星光电、群创光电、LG、友达光电分别以 13.0%、12.4%、11.1%、 10.5%的市场率位居二至五名。
从应用层面来看，在大尺寸 TFT-LCD 出货面积的维度上，2020 年 5 月京东方在笔记本电 脑面板市场市占率达到 26.0%，位列第一，领先第二名的群创光电近 4.7pct；2020 年 5 月京东方在显示器面板市场市占率达到 24.7%，领先于 LG 的 22.7%、友达光电的 14.8%、 三星的 13.3%、群创光电的 12.7%位列第一；在电视面板市场，2020 年 5 月京东方以 21.4% 的市占率位列第一，华星光电以 16.6%的市占率紧随其后，群创光电、三星、惠科分别以 12.3%、12.2%、8.1%的市占率位居三至五名。
国产手机品牌全球竞争力与日俱增，核心器件自主可控大有可为
国产品牌在全球手机市场的竞争力与日俱增。根据 IDC 数据，随着全球手机市场渗透率趋 于饱和、消费者换机周期延长，2019 年全球智能手机出货量同比下降 2.3%至 13.7 亿部， 但前五大品牌厂商合计市占率同比提升 3.5pct 至达到 70.5%，其中华为、OPPO、小米三 大国产品牌合计市占率同比增加 3.8pct 至 35.0%。进入 2020 年，受新冠疫情海内外蔓延 的影响，1H20 全球智能手机出货量同比下降 13.9%至 5.5 亿部，但前五大厂商市场集中 度仍进一步提升至 71.9%，华为在海外市场拓展受阻的情况下仍实现了市占率同比 0.6pct 的提升，表明国产品牌在全球手机市场的竞争力仍在不断提升。
国内市场本土品牌大放异彩，5G 渗透率显著提速。国内市场来看，根据 IDC 数据，随着 疫情防控见效，2Q20 中国智能手机出货量环比大增 31.8%至 8780 万部，尽管同比仍有 下降，但降幅（10.3%）显著低于亚太（31.9%）、西欧（14.8%）、美国（12.6%）等地， 表明中国市场已领先全球进入需求复苏阶段。其中，华为以 45.2%（QoQ：2.6pct）市占 率稳居国内市场龙头，Vivo（17.1%）、OPPO（16.1%）、小米（10.4%）紧随其后，四者 合计占据国内市场 88.7%的份额。另一方面，根据中国信通院数据，尽管 2020 年 1-7 月 国内手机出货量受疫情影响同比下降 20.4%，但 5G 手机渗透率仍在不断提升，其中 7 月 5G 手机渗透率达到 62.4%，1-7M20 累计 5G 渗透率达到 44.2%（出货量 7751 万部）。
截至 2017 年末我国核心芯片自给率依然非常低，目前仍未能形成实质性的份额突破，但 在国际贸易环境的外部压力下，以存储器、CIS、PMIC、MCU 等为代表的部分芯片产品 的国产化进程已开始明显提速，国内具备替代潜力的细分产品龙头大有可为。基于华为海 思的多年深耕和 2019 年中美贸易摩擦局势的催化，根据 IHS 数据，3Q19 华为出货的手 机产品中自研芯片的比例已经达到 74.6%，尽管在 2020 年美国限制台积电、中芯国际等 Foundry 厂对海思芯片的代工业务之后，华为手机芯片的国产化进程难免暂时搁置，但这 也显示了以海思为代表的国内半导体设计公司的全球竞争力，以及在国内半导体材料、设 备、制造能力不断进步的过程中，消费电子终端核心器件国产替代的发展潜力。
电子+时代的硬件生态创新给半导体成熟制程带来新机遇
“电子+”时代正来临，华为 1+8+N 战略布局响应“电子+”趋势。我们认为，5G 时代 通信能力及芯片算力的提升有望加速推进终端智能化趋势，进而实现生产设备终端、消费 终端等万物互联。我们将这一趋势概括为“电子+”，即在物联网时代实现各类非电子产品 的电子化、简单电子产品的智能化。华为所提出的 1＋8＋N 全场景智慧化战略，也正是响 应“电子+”趋势的战略布局。我们认为，基于“电子+”时代物联网场景的 MCU、分立 器件、通信芯片等以成熟制程为主的半导体产品需求有望成为国内半导体市场国产替代、 打造内循环的重要突破口。
物联网及汽车电子为半导体市场发展新动力，成熟制程半导体有望成为内循环重要突破口。而根据 IC Insights 预测，物联网及汽车电子有望成为 2016-2021 年间全球半导体下游市 场增速最快的两个领域（市场份额仅次于手机和标准电脑）。其中 MCU 作为汽车电子及物 联网电子产品的核心器件，有望受益于下游需求增长实现销售额和出货量的正向增长，但 考虑到 2020 年以来全球新冠疫情蔓延下游需求疲弱的影响，IC Insights 预计 2023 年全 球 MCU 销售额和出货量将分别达到 213 亿美元和 382 亿颗，对应 2019-2023 年 CAGR 分别为 3.9%和 6.3%。
本土 MCU 厂商有望依托于物联网产品创新打破外资垄断。从市场份额来看，根据前瞻产 业研究院数据，2018 年全球及国内 MCU 市场仍然由外资主导地位，其中全球市场前五大 外资合计占 83%份额，中国市场前九大外资合计占 76%份额。而从下游应用分布来看， 根据 OFweek 产业研究院数据，中国市场应用（2018 年）仍集中在消费电子（26%）、计 算机网络（19%）等中低端 MCU 产品，相比于全球（2018 年）在汽车电子（33%）、工 控/医疗（25%）等中高端 MCU 应用，仍有较大产品升级空间。
另一方面，对本土半导体制造类企业而言，我们认为其在追逐突破先进制程之外，亦可依 托于特色工艺的差异化竞争，如嵌入式非易失性存储，模拟 IC，光学器件，传感器，分立 器件等，因为尽管终端应用的制程需求在不断向前迭代，但受制于对设备，性能，功耗的 需求，仍然有一些产品如功率器件可以停留在 8 英寸生产线上。
半导体是新型基建的基石，本土设备及材料产业化进程加速
上游设备及材料长期是日本半导体产业的支柱，变局育新机。回顾日本电子产业的发展历程，在 1985 年之后由于美国对日政策的转向以及《广场协议》 所造成的日元升值压力，使得日本电子产业的驱动力由出口向内需转变，贸易收支开始减 少；在 2000 年后，日本国内 TV、PC 的消费增速趋缓、与海外企业竞争加剧，日本电子 产业出现了明显的衰退，根据日本电信产业协会数据，其电子产业产值由 2000 年的 26.2 万亿日元跌至 2019 年 10.5 万亿日元。但是从产业结构来看，相对于日本电子产业总产值 的大幅衰退，上游电子元器件和设备的产值下滑幅度较少。根据日本电信产业协会数据， 2019 年日本电子产业总产值较 2000 年下滑 59.8%，而电子元器件和设备下滑 43.7%， 电子元器件和设备占总产值的比重由 2000 年的 44.9%稳步提升至 2019 年的 62.9%。
由日本电子产业的发展经验可见，在其国内市场终端产品渗透率趋于饱和、海外竞争加剧、 制造中心向中国台湾、大陆转移的过程中，电子元器件和设备产业依然维持了较长时间的 强势地位，日本村田/TDK 等电子元器件厂商、信越/环球晶圆等硅片厂商以及东京电子/ 爱德万/迪恩士等半导体设备大厂至今仍在全球产业分工中扮演着举足轻重的角色。由此可 见，半导体设备和材料的竞争壁垒高、全球产业竞争格局稳定，而在国际贸易形势日趋复 杂化、国内实现自主可控决心日益坚定的大环境下，就给本土半导体材料及设备企业实现 从无到有、从弱到强创造了新机遇。
具体来说，半导体设备和材料处于半导体产业的上游，为半导体芯片的生产提供必要的工 具和原料，是现代半导体制造技术的基础。半导体生产工艺复杂，对半导体设备和材料的 要求极高。以 7nm 技术节点为例，由于对半导体设备和原材料的精度要求达到更精细的 nm 量级以下，并且集成电路产品的晶圆加工工艺步骤将超过 1000 步，每一步的良率都 将影响到综合良率，因此对设备和材料的稳定性要求极高。随着先进制程不断迭代，其对 半导体设备和原材料也往往提出更高的精度要求。
中国已成为全球半导体设备及材料需求大国，国产替代空间广阔。根据日本半导体制造装 置协会数据，2019 年全球半导体设备销售额从 2005 年的 328.8 亿美元增加至 597.5 亿美 元，对应 2006-2019 年 CAGR 为 4.4%，同期中国大陆地区半导体设备销售额从 13.3 亿 美元增加至 134.5 亿美元，对应 2006-2019 年 CAGR 为 18.0%，占全球半导体设备销售 额比例从 4.0%提升至 22.5%。根据 Wind 数据，2018 年全球半导体材料销售额从 2006 年的 372.4 亿美元增加至 519.4 亿美元，对应 2007-2018 年 CAGR 为 2.8%，同期中国半 导体材料销售额从 2006 年的 23.8 亿美元增加至 84.4 亿美元，对应 2007-2018 年 CAGR 为 11.1%，占全球半导体材料销售额比例从 2006 年的 6.4%增加至 16.2%。
本土半导体产能扩张及技术进步，为国产设备提供更好的验证试用平台
根据半导体行业内“一代设备，一代工艺，一代产品”的经验，半导体产品制造要超前电 子系统开发新一代工艺，而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品，因此半导 体设备企业的技术发展离不开晶圆厂紧密配合。目前，以中芯国际、长江存储、合肥长鑫 为代表的本土半导体制造企业正分别在逻辑电路芯片、3D NAND 存储芯片、DRAM 存储 芯片领域布局先进制程产能，是中国半导体制程工艺技术走在最前沿的企业。据中国电子 专用设备工业协会数据，2019 上半年国产设备在集成电路生产线设备市场占比达到 10% 左右。我们认为，中芯国际、长江存储、合肥长鑫等企业在工艺技术上的进一步发展将为 国产设备带来更前沿的验证机会和更广阔的进口替代市场，国产设备份额上升潜力较大。
主流晶圆厂设备国产化持续推进，从长江存储开工至今的设备招标情况来看，中国半导体 设备国产化已取得阶段性突破，本土设备企业已在刻蚀设备、薄膜沉积设备等领域占据一 定份额。长江存储是中国大陆工艺技术走在前沿、现有产能建设规划规模较大的本土晶圆 厂之一，其招标采购的市场份额情况对于评估中国半导体设备的国产化进展具有重要参考 意义。据我们对中国国际招标网的公告梳理，2017~2020 年 8 月长江存储设备采购已中 标本土企业包括：中微公司、北方华创、沈阳拓荆、盛美半导体、华海清科、精测电子、 上海睿励、中科仪等。
目前中国本土半导体设备产业已涌现一批优秀企业，国产半导体设备呈现谱系化发展，其 中细分领域走在国内前列的企业包括：北方华创（刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备等）、 中微公司（刻蚀设备）、晶盛机电（硅片生长、加工设备）、上海微电子（光刻设备）、沈 阳拓荆（薄膜沉积设备）、中科仪（真空获得设备、薄膜沉积设备）、盛美半导体（清洗设 备）、华海清科（CMP 设备）、南京晶升能源（硅片生长设备）等。
在以中芯国际为代表的本土半导体制造大厂大幅扩产、半导体产业链国产替代持续推进之 际，我们预计本土半导体设备厂商或有望从 2020Q2 开始实现较高的收入增长。从国内主 流半导体制造企业的投资规划来看，2020 年或是本土设备企业成长新起点，本轮设备需 求的增长周期有望持续到 2025 年，为本土企业实现份额上升提供了重要时间窗口，产业 链相关标的包括中微公司、北方华创等。
国内半导体材料产业链从无到有、从弱到强，产业发展正进入黄金时期
半导体材料是国内半导体产业链最薄弱的环节之一。中兴通讯、福建晋华事件给国内半导 体产业敲响了警钟，上游原材料和设备的自主可控迫在眉睫。根据半导体行业协会的统计， 2018 年国内半导体制造环节国产材料的使用率不足 15%，先进工艺制程和先进封装领域， 半导体材料的国产化率更低，本土材料的国产替代形势依然严峻，且部分产品面临严重的 专利技术封锁。未来国内半导体产业的进口替代，没有半导体材料的自主创新，半导体产 业的发展也是空中楼阁。如果不能早日实现材料与设备在内的产业配套环节的国产替代， 我国半导体产业的发展将受制于人。
过去十年，以 02 专项、国家重点研发计划为代表的产业政策和专项补贴推动了半导体材 料从无到有的起步阶段，本土半导体材料企业数量大幅增长，以鼎龙股份的 CMP 研磨垫、 江丰电子的靶材、安集微电子的研磨液、上海硅产业集团的大硅片为代表的国产半导体材 料进入主流晶圆制造产线进行上线验证，部分产品实现了批量供应。同时，大基金的进入， 大力推动了本土材料产业的资源整合和海外人才引入的加速。虽然目前产业总体正处于起 步阶段，我们认为，2020 年起半导体材料产业有望进入发展壮大的黄金时期。
计算机：正在崛起的国内软件产业生态
我们认为，国内软件产业将受益于双循环战略。在国内大循环体系中，各类软件需求有望 进一步增长，使得软件与各行业应用共同发展：一方面利用科技促创新，赋能传统上游行 业；另一方面，在内需扩大的背景下，软件厂商得以不断打磨产品与技术，逐步缩小与海 外龙头之间的差距。三大细分领域有望深度受益：
（1）“信创”：在外部环境不确定因素较强的情况下，为避免关键技术被“卡脖子”，“信 创”代表了一种新型的举国体制，有望在基础软硬件各环节中，培育出自主化龙头厂商。
（2）云计算：产业升级是国内大循环的基础，国内企业加速上云，有望加强产业链协同 效应，助力实现产业升级。
（3）工业软件：在双循环背景下，工业软件与中国制造有望相互促进：工业化先进程度 决定了工业软件的先进程度，工业软件的先进程度决定了工业的效率。
2007-2019 年，我国软件产业总收入复合增长 23.3%。从 2015 年下半年开始，增长中枢 略有放缓（2015-2019 CAGR：13.8%），但波动率有所下降，产业成熟度提升。
现阶段，国内外软件厂商盈利能力差距仍较大。2019 年 A 股 196 家软件公司归母净利润 总和 143 亿元，90 家海外软件厂商样本净利润合计达到 769 亿美元，中外盈利能力差距 较为明显。
双循环下，看好国内基础软件自主生态的建立
双循环格局下，扩大内需与进口替代是关键，在基础软件领域，我们认为各环节的代表厂 商有望受益。操作系统、数据库、中间件等核心 IT 环节组成了底层基础软件生态，在全 球科技产业格局发生变化的过程中，中国会崛起一批深耕这些产业链环节的企业。
操作系统 OS：操作系统是连接硬件和数据库、中间件、应用软件的纽带，是计算机生态 环境重要组成部分。主要作用：对计算机或服务器进行资源管理，为用户提供方便的操作 界面。
目前主流操作系统主要有PC端的Windows，Linux、OSX等；服务器操作系统Unix/Linux， Windows Server，OS X；嵌入式操作系统μClinux、μC/OS-II、eCos、FreeRTOS 等。目前国产操作系统均是基于 Linux 内核进行的二次开发：银河麒麟、武汉深之度、普华基 础软件、凝思、中标软件、中兴新支点、红旗、中科方德。
数据库：按照一定的数据结构组织、存储和管理数据的仓库。可视为电子化的文件柜，用 户可以对文件中的数据进行新增、查询、更新、删除等操作。主要作用是业务数据的存储 和业务逻辑运算，广泛应用于电信、金融、政府、能源等行业。
根据赛迪报告显示，2021 年中国数据库管理系统市场规模预测达到 158.8 亿元。
我国数据库厂商可分为：
（1）传统数据库厂商：武汉达梦、南大通用、人大金仓、神舟通用；
（2）云数据库：阿里 OceanBase、腾讯云、百度云、华为 Gauss DB；
（3）开源数据库：瀚高科技、优炫软件、巨杉数据库、星环科技。
中间件
国际市场上的主要中间件厂商包括 IBM，Oracle，Salesforce，Microsoft 和 Amazon。IBM、 Oracle 占据国内中间件市场绝对领先地位，2018 年两者市占率超过 50%。国产中间件厂 商主要包括东方通、普元信息、宝兰德、中创股份及金蝶天燕等。阿里云/蚂蚁金服、华为 等开发的开源中间件技术栈已经比较完整，可以用来构建面向互联网的软件应用。尤其是 阿里系中间件，多数有高并发应用支撑。
办公套件
办公流版签软件主要包括办公中常用到的流式软件、版式软件以及电子签章。版式文件和 流式文件都是文书类电子文件的重要保存格式。流式文件支持编辑、内容可流动、不同软 硬件环境显示效果不同。
版式文件是版面呈现效果高度精确固定的电子文件，其呈现与设备无关。版式文档格式是 严肃类电子文档发布、数字化信息传播和存档的理想文档格式，包括政府公文、档案文件、 证照执照、单证凭据等。版式文件形成后，不可编辑和篡改正文，只能在其上附加注释印 章等信息。
我国办公套件市场相关厂商包括：
（1）流式软件：金山办公、永中 Office、中标普华；
（2）版式软件：福昕软件、数科网维；
（3）电子签章：书生电子、安证通、金格科技。
国内企业加速上云，SaaS 厂商需求增长
在疫情的催化影响下，国内企业加速上云。双循环意在强化国内产业链协同，只有各环节 参与者上云，才能更好提升产业链效率。我们认为，双循环体系为软件厂商带来转型机会， 推出云化产品与服务，助力产业链各环节企业加速上云。
（1）从平台软到应用软件。垂直平台软件规模受限，需要向应用软件方向拓展。
（2）从单一软件产品到多产品组合。在现有客户基础上，做产品加法，持续扩大每个产 品的市占率。
（3）从多个软件到 SaaS 云服务。工具型软件公司将已有的软件产品进行云化。
（4）从 SaaS 产品到 PaaS 平台。基于已有的 SaaS 服务，不断增加 SaaS 服务的品类， 建立应用平台，逐步向 PaaS 演化。
2019 年，国内厂商云化收入占比仍然较低：金蝶国际（40%）、微盟集团（35%）、广联 达（26%）、用友网络（23%）、石基信息（7%）。
中国制造的崛起有望带动工业软件的崛起
在双循环体系下，我国不仅是“全球工厂”，也正在发展成为全球最大的市场。以国内 大循环为主体旨在充分利用我国完备的工业体系。我们认为，中国制造的崛起将带动 工业软件的崛起。
工业软件，不仅仅是工业信息化工具。工业软件，不仅涉及到各个工业垂直领域（航天航 空、机械、汽车、消费电子、军工、制药等），同时涉及到工业工艺的各个流程环节（研 发、生产、管理、协同等）。
2016-2018 年全球工业软件市场规模平均增速为 5.0%，保持较为稳定的增长态势。截至 2018 年底，全球工业软件市场规模达到 3893 亿美元，同比增长 5.2%。
2016-2018 年中国工业软件市场规模平均增速为 15.8%，是全球市场规模平均增速的 3 倍， 中国工业软件尚且处于快速成长期，增速较快。2018 年底中国工业软件市场规模约为 1678.4 亿人民币，同比增长 16%。
市场格局：目前工业软件领域具有较大的国产替代空间。在国内市场，研发设计类工业软 件领域，外资企业在技术和市场方面占据优势，汽车、建筑领域竞争较为激烈。航天神软、 金航数码等厂商引领军工航天市场，数码大方、英特仿真等企业在研发端具有一定特色。
生产控制类工业软件领域，能源、冶金、石化行业是市场主体，但增速回落，在双循环体 系下高端装备领域是未来竞争焦点。西门子、国电南瑞、ABB 的控制系统主要应用于电力 能源行业，和利时侧重轨交自动化。宝信软件、石化盈科、中控技术等企业引领钢铁石化 行业。
嵌入式工业软件领域，工业通信领域有望引领嵌入式工业软件增长，机器换人成为未来长期趋势。能源电子、汽车电子领域国内外企业竞争激烈。安防电子是工业信息化安全重要 一环。
信息管理类工业软件领域，传统 ERP 格局已较为稳定，龙头厂商纷纷“上云”。垂直领域 机会丰富，汽车、电力行业增长迅猛。工业物联网发展快速。
传媒：产业升级+新基建+充分挖掘消费潜力 （详见报告原文）
从供给端来看，主要体现在两个方面：1、通过产业升级提升产品质量，来实现产品附加值提升，并带动消费需求的提升；2、基于技术创新来创造新的应用场景，创造 新的消费需求，挖掘市场的潜力。典型的是基于 5G 的新应用探索和突破，如云游戏、VR/AR、 超高清视频等。
从需求端来看，主要重点在于加强渠道下沉和多元化建设，提高产品质量，提高产品分发 能力，提升产品的覆盖面和精准匹配效率，以充分挖掘隐藏的市场需求，刺激消费需求增 长。另外，我国用户对于传媒行业产出的本土文化产品有着天然的亲切感，且随着我国综合国力的增长，对本土文化产品会产生愈发强烈的需求。
传媒行业一直以国内大循环为主，进出口影响有限
从行业发展实践来看，一直以来我国传媒行业主要以国内大循环为主。内容上，除游戏出 海近年来成绩斐然之外，其他类型文化产品在海外影响力均相对有限；平台上，我国的互 联网平台呈现出类似的特点。我们认为，原因一方面在于整体产业实力还在不断发展，在 国际上话语权还不够强；另一方面我国传媒文化产品基于东方文明内核，与西方文明存在 一定的价值观不符，文化价值观差异问题是文化产业输出长期存在的难题。随着国际形势 的变化，碰撞依然会存在，我们认为，未来一段时间内我国传媒产业将依然以国内大循环 为主，但随着综合国力增强和产业升级带来的产品质量提升，我国文化产品在海外的影响 力将持续稳定上升的态势。
具体行业上看，游戏和电影行业有一定的进出口构成，其他行业则影响较小。
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