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杨默涵 | 中国信通院互联网法律研究中心实习生

2023年3月，美国战略与国际研究中心（CSIS）发布了题为《美国-荷兰-日本半导体出口管制协议的线索隐藏在众目睽睽之下》的报告。报告根据美国目前针对中国采取的半导体出口管制措施，结合荷兰、日本半导体产业在全球产业链中的作用，勾勒出美-日-荷半导体出口管制协议的方向和基本内容。

为扼制中国人工智能和半导体技术产业能力迅速发展的势头，美国于2022年10月7日宣布了对中国先进人工智能和半导体技术实施新的出口管制规定（以下简称新规），颠覆了中美长达20年的贸易政策。美国在全球半导体产业中占据绝对领先地位，凭借美国实力可在短期内重塑中国半导体产业。但从中长期来看，如果其他国家（特别是日本和荷兰）采取行动填补美国退出后所留下的中国市场空白，出口管制措施的效果将会适得其反。

为避免这一情况的发生，美国于2023年1月下旬与荷兰和日本就半导体出口管制达成协议（以下简称协议）。出于中国可能会通过贸易限制进行反制等方面的担心，目前该协议的具体内容并未披露。在荷兰和日本公开新的出口管制规定之前，协议的具体内容可能都会处于保密状态。有些官员认为美-荷-日之间并不是正式的协议，而更应该理解为“共识”。可但无论如何，美国已经拉拢了能够保证其对中国的半导体出口管制政策成功实施的国际伙伴。

CSIS报告从荷兰和日本在全球半导体价值链中的作用，拜登政府对中国实施半导体出口管制新规的政策动向以及荷兰出口管制体系的合法性依据三方面内容分析为线索，探讨美-荷-日协议的内容。

（一）荷兰和日本公司在全球半导体价值链中的作用

半导体价值链包括三个主要部分：设计、制造、组装和测试，具体见图1。

图1 半导体价值链的简化描述

美国率先对中国实施半导体出口管制，企图对其他国家产生示范效应。目前，美国半导体制造设备几乎是所有中国半导体制造企业的重要部分。在沉积、蚀刻和工艺控制等多种设备中，美国企业要么是独家供应商，要么是主导供应商，而中国国内半导体行业规模很小，整体水平远落后于美国。美国2022年10月7日出台的出口管制新规确定了对11种先进半导体设备的出口管制，这11种设备代表了全球最复杂、最精确的技术水平，没有其他国家可以替代。美国率先对中国实施半导体出口管制举措有两方面原因。一是应对中国芯片公司加快采购设备应对出口管制的最新动向；二是向盟国证明美国不会要求盟国承担其不愿意承担的损失。该政策的长期成功需要多边合作，最迫切的是荷兰和日本的合作。

荷兰、日本在全球半导体价值链中发挥着难以替代的作用，成为美国对中国半导体出口管制举措成功与否的关键。美国在全球半导体产业中占据绝对优势，但荷兰、日本也拥有难以替代的技术能力。荷兰和日本公司主导了美国企业没有的其他半导体制造设备类别，特别主导了光刻设备的生产。2021年1月，美国智库安全与新兴技术中心（CSET）发布了一份关于全球半导体价值链的报告，其中指出荷兰、日本和少数其他国家是光刻设备的主要生产国要。美国政府清楚地了解以其实力足以在短期内重塑中国半导体产业，但荷兰和日本在高度相关的领域拥有先进的技术能力。尽管中国可能需要几十年的时间来生产出美国不再愿意出售的设备，但荷兰、日本的援助可能会让中国在短短一两年内恢复运转。

美国担心荷兰、日本借美国对中国实施出口管制的契机抢占中国市场。随着竞争力和复杂性飙升，全球半导体制造行业的市场整合日益加剧。对于美国占主导地位的设备类别，荷兰和日本与美国相比并没有竞争力。但美国对中国实施半导体出口管制新政后，将为荷兰、日本提供了更加广阔的中国市场。这是美国所极力避免的政策灾难，既切断了美国企业的关键收入来源，为美国技术领导地位创造了更强大的国际竞争对手，也不能实现对中国军事技术发展的打击。换言之，美国对阻碍中国进入人工智能和半导体技术未来的强大瓶颈保持控制，但荷兰和日本控制的瓶颈可能更为强大。

美国与荷兰、日本达成半导体出口管制协议可能重点包括两方面目标，一是禁止荷兰和日本企业回填美国不再向中国出售的半导体制造设备类别；二是禁止荷兰和日本向中国出口先进光刻设备。目前，荷兰是光刻步进器和扫描仪的世界领先者，日本是继步器和扫描仪的主要生产国，2019年这两个国家的全球市场份额合计超过99%。日本在抗蚀剂加工工具和电子束光刻工具方面也占据主导地位。因此，这些半导体技术可能会包括在美-荷-日的半导体出口管制协议中。

（二）美国半导体出口管制新规中体现的政策导向

美国为实施半导体出口管制提供合法性依据。美国对半导体出口管制新规的合法性说明中阐述了中国利用半导体技术开发大规模杀伤性核武器和先进导弹项目。在对半导体制造设备出口管制方面，美国政府使用了出口管制政策工具箱中的多种工具，还创造了其他政策工具，比如利用2018年《出口管制改革法案》和早期立法赋予美国商务部的法律权限和灵活性，并创造了新的“外国直接产品规则”。

美国出口管制新规旨在限制中国的半导体制造能力。美国出台半导体出口管制新规全面限制中国获取先进半导体技术、设备。一是规定半导体出口管制的技术阈值。半导体出口管制新规旨在限制中国在特定“技术节点”之上的半导体制造能力，“技术节点”主要包括三类芯片，即逻辑芯片（FinFET或更高级）、短期内存芯片（18 nm及以下）、长期内存芯片（128层及以上）。二是明确限制出口的半导体生产设备类型。新规创建了新的出口控制分类号ECCN 3B090，列举11种半导体制造设备，主要涉及“技术节点”之上的半导体的生产制造。三是以出口许可的方式实施出口管制。新规要求向中国境内企业销售先进半导体制造设备需获得出口许可证，对总部位于中国境内的企业的申请设定为“推定拒绝”，实则为禁令；对总部不在中国但在中国境内运营的企业的申请则进行“个案审查”。四是对设备组件及专业咨询服务也实施出口管制。美国禁止中国购买先进的半导体制造设备，也禁止中国获得可以组装成此类设备的组件，以及美国咨询公司和专家提供的专业知识和咨询建议。

美-荷-日半导体出口管制协议可能重点限制EUV和ArF immersion光刻机向中国的出口。美国可能在新规的基础上引导荷兰、日本对中国实施类似水平的出口管制。美国、荷兰、日本在半导体价值链中占据的不同技术细分市场，在对中国的半导体出口管制的具体内容上也会有所区分。目前，全球先进的光刻技术按照先进程度由低向高排序，包括I线、KrF、ArF dry，ArF immersion、EUV。I线光刻在20世纪80年代中期就已广泛使用，不太可能进行出口管制。KrF的商用可追溯到20世纪80年代末，ArF dry可追溯到90年代末，ArF immersion可追溯到2000年代中期。这三类DUV光刻机的新版本和改进版本由于成本和操作难度较低，对中国企业具有很大的吸引力。中国最先进的光刻公司上海微电子设备集团（SMEE）目前正在销售使用KrF和ArF dry技术的系统。但SMEE的最先进的ArF dry光刻机尚处于原型阶段，DUV扫描仪在可生产的芯片类型更是比荷兰和日本落后了15年以上。在最先进的EUV光刻机方面，荷兰在2019年已经禁止向中国出口EUV扫描仪，此次协议可能对日本提出类似要求。此外，美国国家人工智能安全委员会（NSCAI）在其2021年的最终报告中提出，建议美国与荷兰和日本政府合作调整向中小企业出口ArF immersion和EUV光刻设备。因此，美-荷-日的协议可能会重点限制ArF immersion和EUV光刻机及其设备组件、专业技术和咨询建议向中国的出口。

（三）荷兰出口管制系统的合法依据

目前美国已通过多部立法、更新出口管制程序、明确行政部门执法权力等方式为其实施半导体出口管制提供了合法依据。如果荷兰、日本还需要通过立法的方式来实施美-荷-日半导体出口管制协议，那将会增大协议实施的难度。目前，荷兰和日本还未明确提出要制定新的立法。通过研究荷兰、日本现有的法律依据，能够帮助推断协议的相关内容。

目前，荷兰实施出口管制主要有以下三个方面的合法性依据：

一是瓦森纳协议。瓦森纳协议是冷战后制定的最主要的武器和两用物项出口管制框架，美国、荷兰、日本都是瓦森纳协议的签署国。目前，荷兰依据瓦森纳协议仅能限制EUV光刻机向中国的出口。但由于更新瓦森纳协议需要所有成员国达成共识，而俄罗斯作为其成员国在俄乌冲突后明确表示将否决对瓦森纳协议的所有修改。因此，美-荷-日半导体出口管制协议如果包括了EUV光刻机以外的技术和设备，则无法以瓦森纳协议作为合法依据。

二是欧盟两用物项出口管制条例。《欧盟两用物项出口管制条例》与瓦森纳协议基本保持一致，但第4条授予各成员国独立权力，在所涉物品全部或部分用于或可能用于化学、生物、核武器以及其他核爆炸装置的开发、生产、处理、操作、维护、储存、检测、识别或传播，或者用于开发、生产、维护或储存能够运载此类武器的导弹时，可以对于名单外的物项出口实施许可限制。目前，美国出口管制新规指出中国利用先进计算机芯片和其他半导体技术开发核武器和高超音速飞行技术等先进核导弹运载系统，荷兰有可能以此为理由援引《欧盟两用物项出口管制条例》第4条的规定，对特定物项出口许可实施“推定拒绝”。2023年3月8日，荷兰贸易部部长向国会提交的一封信中宣布对DUV光刻系统实施额外的出口管制，但并未提及美国、日本或者中国。其中明确了对半导体技术实施出口管制的三个政策目标，即防止荷兰的物项用于不良用途，例如军事部署或大规模杀伤性武器；防止不必要的长期战略依赖；保持荷兰的技术领先地位。可见，荷兰新的出口管制政策超越了瓦森纳协议。

美-荷-日半导体出口管制协议将禁止荷兰、日本的半导体生产设备企业向中国出口美国禁止的设备类型。同时，协议可能还禁止荷兰和日本向中国销售最有可能达到EUV和氟化物浸渍技术水平的光刻设备（如步进器和扫描仪、电子束工具和抗蚀剂处理工具）。协议还可能涵盖了用于生产此类设备的相关技术组件、专业知识咨询服务的出口。该协议还可能涵盖更大范围的半导体制造设备，材料和化学品。荷兰和日本将会仿效美国出口管制许可的做法，根据企业为中资还是外资以及生产设备的技术先进程度实施出口管制。

但全面的半导体出口管制协议还没有完成。德国在生成半导体设备零部件方面处于领先地位，韩国在芯片制造方面也占据重要地位。德国和韩国都加入新的出口管制协议才能防止美国主导的全球半导体价值链的断裂。如果可能的话，最好是整个欧盟都加入。但美-荷-日半导体出口管制协议已经向迈出了重要一步。