【天风电子】瑞可达：电动化业绩驱动逻辑坚挺，产能扩充助力增长

事件：公司发布 2022 年三季度报告，2022 年 Q3 公司实现营业收入 4.3 亿元，同比+69.28%，环比+15.5%；实现归母净利润 0.71 亿元，同比+104.82%，环比+1.72%；实现扣非后归母净利润 0.69 亿元，同比+116.45%，环比+3.65%；毛利率为28.21%，同比增长0.27pct，环比提升3.53pct。

点评：公司以研发生产为核心，连接器业务布局清晰，在新能源汽车行业快速发展的背景下前景可期。受益于新能源汽车行业的快速扩张，公司2022年Q3业绩快速增长，在疫情反复下仍实现持续快速增长，业绩增长符合预期，验证了我们之前的投资逻辑，我们预计公司有望持续受益于新能源汽车市占率提升趋势。

换电业务拥有技术优势，继续加大研发投入。受汽车换电业务扩张影响，换电连接器需求增加，瑞可达凭借多年连接器领域深耕经验，在换电连接器技术上占有先发优势，公司持续加大研发投入，保持核心技术优势。2022年前三季度研发费用投入同比增长95.40%，2022Q3研发费用投入环比增长22.77%，研发投入保持高速增长。公司紧密跟踪通信、新能源汽车以及工业等其他行业发展趋势，始终坚持以技术创新作为发展核心，针对连接器产品进行持续投入研发，不断推动核心技术的创新和进步。公司目前已在板对板射频连接器、高压大电流连接器、换电连接器等领域拥有多项核心技术。

新能源汽车行业景气，优质客户合作稳定。受新能源汽车行业扩张影响，下游需求持续增长。公司2022年前三季度已签订单15.74亿元，同比增长94%，其中新能源汽车及储能订单合计13.6亿元。公司已成功获得全球知名汽车企业和汽车电子系统集成商的一级供应商资质并批量供货。主要客户包括美国 T 公司、蔚来汽车、上汽集团、长安汽车、奇瑞汽车、宁德时代、鹏辉能源等。根据中汽协数据显示，9月新能源汽车产销分别完成75.5万辆和70.8万辆，同比分别增长110%和93.9%，10月预计继续增长。

公司新产能加速布局，拟筹建西安研发中心。新能源汽车市场规模快速扩大，对配套的各类连接器产品需求旺盛，为此公司持续推进产能扩充，目前已在苏州、绵阳建立了两大生产基地，墨西哥工厂在筹建之中。同时，为贯彻实施公司人才战略，持续加大研发投入，招募国内各重点城市高端研发人才，加快产品迭代创新，并配合主要客户实现就近参与研发的要求，公司拟在西安市筹建研发中心，进一步完善生产业务布局。

投资建议：受下游需求量增长影响，将2022-2024 年预期归母净利润由 2.50/3.56/4.98 亿元上调至2.80/4.30/6.02亿元，维持“增持”评级。

风险提示：新能源车渗透率不及预期、产能扩张不及预期、订单完成率不及预期、新型冠状病毒肺炎疫情影响经营业绩的风险、研发中心筹建不及预期风险

注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《瑞可达：电动化业绩驱动逻辑坚挺，产能扩充助力增长》

对外发布时间  2022年10月25日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师

潘暕   SAC执业证书编号：S1110517070005

许俊峰 SAC执业证书编号：S1110520110003

天风电子潘暕团队成员介绍

潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。

温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。

骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。

程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。

许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。

俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。

李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。

吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。

冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。

包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。