【天风电子】维峰电子：工控汽车新能源并驾齐驱，产能扩张拉动业绩增长
事件：公司发布 2022 年三季度报告，2022年 Q3 公司实现营业收入 1.35 亿元，同比+16.61%；实现归母净利润0.32亿元，同比+15.19%；实现扣非后归母净利润0.30亿元，同比+16.14%。单季度销售毛利率42.22%，净利率23.76%。
点评：受国内疫情影响，公司业绩增长略有放缓，但我们认为四季度随着下游业务持续放量和客户合作不断加深，公司业绩有望快速增长。
深耕工控连接器领域，获得优质客户配套资质。公司是国内工控连接器领域龙头，自2002年成立以来一直专注于精密连接器的研发、设计、生产和销售，目前可为工业控制、汽车、新能源汽车等领域客户提供超过 15,000 种产品。凭借优质而差异化的产品服务，公司积累了丰富的客户资源，是汇川技术、比亚迪、阳光电源、台达电子、安波福等知名企业的供应商。
工控、汽车、新能源三驾马车并驾齐驱，拉动公司业绩高增。1）工控：工控连接器的应用场景复杂，客户需求不一，这要求工控连接器厂商同时具备技术能力和快速响应客户的定制化开发能力。目前工控连接器市场由海外龙头主宰，国内除维峰电子外尚无大规模企业。2）汽车：根据 IEA 预测，2025 年全球新能源汽车销量将达到 1142.95 万辆，2030 年有望增至 2242.51 万辆，汽车智能化趋势驱动高速连接器需求，新能源汽车本身的规模增长则驱动高压连接器用量显著提升，公司有望持续受益于新能源车市占率提升趋势。在汽车领域，公司产品具体可应用在新能源汽车最为核心的电池、电机和电控系统（简称“三电系统”），以及车载媒体设备、高清影像系统等多种场景。3）新能源：光伏装机规模不断扩大，新能源连接器市场有望步入上行周期，根据 CPIA 预测，预计2025年我国光伏装机量将达到 90-110GW，有望拉动连接器需求。
护城河优势牢筑行业地位，产能扩张驱动业绩增长。目前公司已经掌握小间距浮动式板对板连接器、小间距高频高速板对板连接器、模组化集成式连接器等高性能专业型连接器产品的核心技术，凭借雄厚的研发积累，公司已在产品开发方面形成了丰富案例库，能够快速响应客户的定制化需求。公司上市拟募集资金 6.04 亿元主要用于“华南总部智能制造中心建设项目”的建设，该项目达产后预计将产生7.27亿元的年销售收入，有望进一步提高公司连接器系列产品的生产规模，解决产能瓶颈。
投资建议：预计公司22-24年营收分别为5.65/7.83/11.74亿元，22-24年归母净利润分别为1.30/1.80/2.70 亿元。维持“买入”评级。
风险提示：国际宏观经济政治形势波动风险；原材料价格波动风险；产能扩张不及预期；新能源汽车销量不及预期；股价或波动较大风险。
注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告《维峰电子：工控汽车新能源并驾齐驱，产能扩张拉动业绩增长》
对外发布时间 2022年10月25日
报告发布机构 天风证券股份有限公司
本报告分析师
潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005
许俊峰 SAC执业证书编号：S1110520110003
天风电子潘暕团队成员介绍
潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。
温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。
骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。
程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。
许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。
俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。
李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。
吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。
冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。
包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。