【天风电子】博威合金：钛铜成果打破海外主导格局，新材料下游有望回暖

事件：10月29日，公司披露2022年第三季度报告，Q3公司实现营业收入31.13亿元，同比+29.56%，实现1.44亿元归母净利润，同比+44.74%。单季度销售毛利率12.92%，环比+0.41pct，净利率4.63%，环比+0.37pct。

点评：公司Q3盈利实现稳健增长，看好公司作为铜合金国内龙头企业，铜基新材料、合金板有望在电气化时代实现广泛应用；看好关税豁免政策落地带来公司光伏板块增长，下游市场回暖推动公司业绩增长。

关税豁免政策落地，公司光伏业务受益。10月14日美国商务部免除对东南亚进口的电池及组件的反规避或反倾销关税，并新增适用范围。据《全球光伏》数据显示，美国本土拥有晶硅组件制造产能仅5GW，薄膜组件制造产能约2.5GW。进口来源中，尽管来自中国的占比不到5%，却有超过80%的产品来自中国光伏企业设厂的东南亚。由于东南亚各国在产业链中只负责组装，其原材料和零部件均来自中国，因此美国光伏行业需求的释放或将促进中国太阳能组件出口，我们认为公司光伏业务会受益于此政策的落地。

钛铜研发取得关键突破，打破海外企业主导格局。作为高强度、高弹性、易成形、抗松弛的导电弹性材料，钛铜能可靠地支撑电子器件的小型化、轻薄化的发展趋势。目前该材料已在通信行业的终端、基站中作为弹片、连接器等关键元件被广泛应用。然而因材料工艺、设备、专利高难度，之前全球仅日本可规模化生产。应下游市场国产化需求，博威依托30年经验积累，借助数字化研发平台，团队突破了技术壁垒，通过应用端验证实现了钛铜的自主创新，打破原有海外主导的市场格局。

新材料业务短期承压，看好四季度产品放量。受整体下游市场疲软影响，同行公司新材料业绩均有下滑，Canalys最新数据显示2022年第三季度的需求疲软导致全球智能手机出货量为2.98亿部，同比下降9%，使新材料板块承压，但我们认为随着下游市场回暖，公司产品有望在四季度放量。

公司积极募集资金，在建项目稳定进行，产能释放指日可待。公司拟发行可转债募集资金总额不超过17亿元，其中扩产3w吨板带材、2万吨线材和1GW电池片。我们认为3w吨板带材和2万吨线材扩产彰显了公司对下游广阔需求的信心，提前对产能进行扩张，以满足下游快速增长的需求。通过募集资金和产品扩产，公司将有效提高生产能力，有望实现产能释放。

投资建议：我们持续维持之前预测，预计公司2022-2024年实现归母净利润6.52、8.51和11.43亿元，维持“买入”评级。

风险提示：产能扩张不及预期；原材料价格波动；下游需求拓展不及预期

注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《博威合金：钛铜成果打破海外主导格局，新材料下游有望回暖》

对外发布时间  2022年10月31日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师

潘暕   SAC执业证书编号：S1110517070005

许俊峰 SAC执业证书编号：S1110520110003

杨诚笑 SAC执业证书编号：S1110517020002

天风电子潘暕团队成员介绍

潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。

温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。

骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。

程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。

许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。

俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。

李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。

吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。

冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。

包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。