【半导体·周报】大陆晶圆代工 2023：有望持续战略性扩张

上周（12/12-12/16）行情概览：

上周（12/12-12/16）半导体行情跑赢主要指数。申万半导体行业指数上涨0.12%，同期创业板指数下跌1.94%，上证综指下跌1.22%，深证综指下跌1.80%，中小板指下跌1.91%，万得全A下跌1.54%。半导体行业指数跑赢主要指数。

半导体各细分板块中制造板块涨幅明显。半导体细分板块中，半导体制造板块上涨4.6%，封测板块上涨3.7%，分立器件板块上涨0.0%，半导体设备板块下跌1.1%，IC设计板块下跌1.4%，半导体材料板块下跌3.2%。

我们认为全球晶圆代工板块在2021年享受了行业缺产能带来的经营上的高议价权，“产能为王”、“价高者得”等因素，我们认为是共同导致了晶圆代工价格在2021年水涨船高。步入2022年后，我们判断下游需求的不景气，让刚经历完“加价抢产能”的IC设计公司感受到了较大的存货压力，我们预计“主动去库”逐渐成为设计企业求生之路，晶圆代工行业中部分公司的产能利用率因此在22年三季度开始下滑，我们预计代工价格方面也有结构性的下降。展望2023年，我们认为随着行业主动去库完成，以及需求端受益于开放政策的复苏，晶圆代工行业或将迎来基本面筑建相对底部的一年，大陆晶圆代工我们预计会持续战略性扩张，从而在当前复杂的国际形势下保障中国大陆本土的半导体制造需求。

产能：战略性扩产是2023年的主线。根据SEMI的数据，2022年四季度，位于中国大陆的半导体产能占到全球的24%，该比例自2017年开始持续增长，我们判断未来或将持续提升。

产能利用率：2023年大陆晶圆代工的产能利用率预计伴随产业周期一起筑建相对底部。2021年在全球产能供不应求的大背景下，各家晶圆厂产能利用率保持满载，而该数值在2022年下半年随着产业周期下行，部分公司开始有所下滑，我们认为这是设计公司“主动去库”叠加部分公司“逆势扩产”共同导致的结果，而产能利用率的下行我们判断在2023年会随着“主动去库”的完成，以及“需求复苏”等因素，和行业基本面一同筑建相对底部。

资本开支：我们认为2023年的大陆半导体资本开支具有不确定性，政府大力支持增强了大家的信心，不改长期增长趋势。资本开支往往代表着代工厂对未来扩产的规划，在我们对大陆战略性扩产判断的背景下，大陆资本开支预计会跟半导体新工厂新工程的开展一起，逐渐增长。2022年下半年以来，中美科技冲突持续加剧，长江存储等优秀国产半导体制造企业被美方加入实体清单，我们预计，短期来看，由于相关国产设备还没有完全替代，大陆在部分美系“瓶颈设备”的获得方面在2023年或遭遇一些困难，这将影响大陆部分制造企业2023年计划扩产的实现进程，也将影响2023年的资本开支实际支出情况，但长期来看，随着国产替代进一步深化，全产业链国产化大趋势下，大陆资本开支或将持续快速增长。

建议关注：

1）半导体设计：江波龙（天风计算机联合覆盖）/晶晨股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/澜起科技/聚辰股份/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/聚辰股份/普冉股份/北京君正/东芯股份；

2）代工封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；

3）半导体材料设备：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/富创精密/雅克科技/沪硅产业/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/联动科技/和远气体。

风险提示：宏观不确定性，疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期

1.每周谈：大陆晶圆代工2023：有望持续战略性扩张

我们认为全球晶圆代工板块在2021年享受了行业缺产能带来的经营上的高议价权，“产能为王”、“价高者得”等因素，我们认为是共同导致了晶圆代工价格在2021年水涨船高。步入2022年后，我们判断下游需求的不景气，让刚经历完“加价抢产能”的IC设计公司感受到了较大的存货压力，我们预计“主动去库”逐渐成为设计企业求生之路，晶圆代工行业中部分公司的产能利用率因此在22年三季度开始下滑，我们预计代工价格方面也有结构性的下降。展望2023年，我们认为随着行业主动去库完成，以及需求端受益于开放政策的复苏，晶圆代工行业或将迎来基本面筑建相对底部的一年，大陆晶圆代工我们预计会持续战略性扩张，从而在当前复杂的国际形势下保障中国大陆本土的半导体制造需求。

1.1. 产能：持续战略性扩产，促进半导体产业转移

战略性扩产是2023年的主线。根据SEMI的数据，2022年四季度，位于中国大陆的半导体产能占到全球的24%，该比例自2017年开始持续增长，我们判断未来或将持续提升。

中国大陆的战略性扩产，我们认为主要由于三大原因：

1）一方面体现在供应链安全方面，在全球合作持续降低，产业链全球合作效率下降的大背景下，我国的半导体制造产能还不能完全覆盖本土需求；

2）另一方面体现在产业周期方面，逆周期扩产一直是半导体重资产企业的重要决策之一，半导体工厂有扩产时间长（盖厂+设备导入需要耗费大量时间）、技术资金壁垒高扩产难度大等特点，当期的扩产决定，到最终的产能释放，往往需要一年半以上的时间，由于半导体行业的周期性，在周期下行时的扩产，会让企业在下一轮周期上行时充分受益，且能获得更大的市场份额；

3）在产业链方面，半导体制造作为半导体产业链重要环节，战略性扩产给国产设备材料厂商带来了进厂迭代产品的机会，和IC设计企业共同开发新工艺提升产品全球竞争力。

1.2. 产能利用率：伴随产业周期筑建相对底部

2023年大陆晶圆代工的产能利用率预计伴随产业周期一起筑建相对底部。产能利用率是最直观的反应景气度的指标，我们认为2021年全球产能供不应求，各家晶圆厂产能利用率保持满载，中芯国际的产能利用率2021年维持在100%附近，华虹半导体的产能利用率最高甚至超过110%，而该数值在2022年下半年随着产业周期下行，部分公司开始有所下滑，例如中芯国际在3Q22已经下降到92%，我们认为这是设计公司“主动去库”叠加部分公司“逆势扩产”共同导致的结果，而产能利用率的下行我们判断在2023年会随着“主动去库”的完成，以及“需求复苏”等因素，和行业基本面一同筑建相对底部。

1.3. 资本开支：政府大力支持，有不确定性，但不改长期趋势

我们认为2023年的大陆半导体资本开支具有不确定性，政府大力支持增强了大家的信心，不改长期趋势。资本开支往往代表着代工厂对未来扩产的规划，在我们对大陆战略性扩产判断的背景下，大陆资本开支预计会跟半导体新工厂新工程的开展一起，逐渐增长，但是2022年下半年以来，中美科技冲突持续加剧，长江存储等优秀国产半导体制造企业被美方加入实体清单，我们预计，短期来看，由于相关国产设备还没有完全替代，大陆在部分美系“瓶颈设备”的获得方面在2023年或遭遇一些困难，这将影响大陆部分制造企业2023年计划扩产的实现进程，也将影响2023年的资本开支实际支出情况，但长期来看，随着国产替代进一步深化，全产业链国产化大趋势下，大陆资本开支或将持续快速增长。

2. 上周（12/12-12/16）半导体行情回顾

上周（12/12-12/16）半导体行情跑赢主要指数。申万半导体行业指数上涨0.12%，同期创业板指数下跌1.94%，上证综指下跌1.22%，深证综指下跌1.80%，中小板指下跌1.91%，万得全A下跌1.54%。半导体行业指数跑赢主要指数。

半导体各细分板块中制造板块涨幅明显。半导体细分板块中，半导体制造板块上涨4.6%，封测板块上涨3.7%，分立器件板块上涨0.0%，半导体设备板块下跌1.1%，IC设计板块下跌1.4%，半导体材料板块下跌3.2%。

上周（12/12-12/16）半导体板块涨幅前10的个股为：敏芯股份、国科微、普冉股份、气派科技、三安光电、通富微电、盛美上海、银河微电、劲拓股份、富满微。

上周（12/12-12/16）半导体板块跌幅前10的个股为：新亚制程、长川科技、思瑞浦、国民技术、富创精密、唯特偶、广立微、凯美特气、聚辰股份、创耀科技。

3. 上周（12/12-12/16）重点公司公告

【万润科技 002654.SZ】

公司于2022年12月14日召开第五届董事会第二十六次会议，审议通过《关于全资子公司投资建设分布式光伏发电项目暨关联交易的议案》，董事会同意公司全资子公司深圳万润新能源有限公司（以下简称“万润新能源”）在湖北广济药业股份有限公司（以下简称“广济药业”）建筑物屋顶及地面和水塘上共约60,000平方米建设5.99MW（以实际装机容量为准）光伏并网电站，并签订合同能源管理合同，预计项目总投资不超过2,400万元；光伏项目所发电量以折扣电价形式由广济药业优先消纳，剩余部分上网。万润新能源通过上述“自发自用，余电上网”的方式获取收益。

【万润科技 002654.SZ】

公司根据2022-2025年战略规划、结合自身经营发展需要，与六家企业共同投资设立湖北长江万润半导体技术有限公司（以下简称“万润半导体”）。万润半导体的注册资本为3,500万元，公司、武汉润福、武汉润禄、武汉润金、武汉润鸿、武汉润赢、武汉润意分别以自有资金出资3,150万元、63万元、63万元、63万元、63万元、63万元和35万元，持有万润半导体90%、1.8%、1.8%、1.8%、1.8%、1.8%、1%的股权。

【长川科技300604.SZ】

于 2022 年 12 月 14 日收到深圳证券交易所（以下简称“深交所”）上市审核中心出具的《创业板并购重组委2022 年第 5 次审议会议结果公告》，深交所上市审核中心对公司拟以发行股份方式购买杭州长奕科技有限公司 97.6687%股权并募集配套资金事项进行了审议，审议结果为：同意发行股份购买资产。

【民德电子 300656.SZ】

于2022年12月12日召开的第三届董事会第二十二次会议审议通过了《关于转让参股公司浙江晶睿电子科技有限公司部分股权的议案》。民德电子同意将其合法持有标的公司 1.1087%的股权及其项下的全部权利、义务和责任按照以人民币 2,550 万元的价格转让给枣庄初尧鸿迅创业投资合伙企业（有限合伙），将其合法持有标的公司 0.4783%的股权及其项下的全部权利、义务和责任按照以人民币 1,100 万元的价格转让给深圳市群芯灿投资合伙企业（有限合伙），将其合法持有标的公司 0.2826%的股权及其项下的全部权利、义务和责任按照以人民币650 万元的价格转让给江阴市砂山企业管理咨询合伙企业（有限合伙），将其合法持有标的公司 0.2174%的股权及其项下的全部权利、义务和责任按照以人民币 500 万元的价格转让给珠海新州精华壹号股权投资基金合伙企业（有限合伙）。以上各受让方同意受让并持有前述股权及其项下的全部权利、义务和责任。

4. 上周（12/12-12/16）半导体重点新闻

【SEMI：半导体设备销售额将连续3年创新高，明年下跌】12月13日，国际半导体产业协会（SEMI）在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》，报告预计今年全球半导体制造设备销售金额有望达到1085亿美元，较去年成长5.9%，将连续3年创下新高。中国大陆、中国台湾和韩国仍为前3大市场。SEMI预期，2023年全球半导体制造设备销售金额恐将跌破1000亿美元大关，滑落至912亿美元；而在前段及后段领域推升下，2024年半导体制造设备销售金额有望回升。报告显示，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模板设备在内的晶圆厂设备领域预计将在2022年增长8.3%，达到948亿美元的新行业纪录，随后将在2023年收缩16.8%至788亿美元，2024年反弹17.2%至924亿美元。SEMI表示，许多市场的新兴应用将驱动半导体产业显著增长，这需要进一步投资以扩大生产能力；晶圆厂建置创纪录，将推动半导体制造设备销售连续2年突破1000亿美元关卡。SEMI近日在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中就表明，预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂，并投资5000多亿美元。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。（中国半导体行业协会）

【Arm确认无法向中国出口先进芯片设计 阿里等中企将受影响】据金融时报报道，Arm确定美国和英国不会批准向中国出口技术的许可，阿里巴巴将无法购买一些最先进的芯片设计。消息称，软银旗下Arm确定美国和英国不会批准其最新的Neoverse V系列的销售，因为性能太高了。这是软银旗下Arm首次决定不能将其最前沿的设计出口到中国。这将影响阿里巴巴和其他中国企业购买先进芯片设计。因中国公司同其它国家公司一样大多采用Arm的设计来构建从智能手机到服务器的设备，因此Arm被认为很容易受到美国针对中国的出口管制措施的影响。中美之间日益紧张的关系已经迫使一些中国芯片公司考虑使用一种开源替代方案来替代Arm的设计，称为RISC-V。对此Arm策略与行销执行副总裁Drew Henry近日在中国台湾的媒体分享会上表示，未来会在符合国际最新规范的基础上，依照客户需求，提供Arm架构解决方案，并表示RISC-V将带来良性竞争。（中国半导体行业协会）

【三星Q3 DRAM销售额环比下滑34.2%】据韩联社报道，在全球经济低迷导致存储芯片行情遇冷的背景下，三星今年第三季动态随机存取存储器（DRAM）销售额环比下滑34.2%。市调机构Omdia数据显示，今年Q3全球DRAM销售额环比下滑29.8%，为175.48亿美元。分析认为，全球经济衰退导致需求萎缩，叠加客户调整库存和价格下降，半导体存储市场全面进入寒冬。具体来看，三星Q3 DRAM销售额环比减少34.2%至71.33亿美元，SK海力士为52.46亿美元，环比减少25.3%，美光销售额环比下降26.3%，为43.5亿美元。据Eugene Investment&Securities此前发布的报告与Omdia差距不大，显示Q3全球DRAM市场销售额为179.73亿美元，较Q2的254.27亿美元下降29.3%。三星Q3市场份额下降到41.0%，创8年来新低。（中国半导体行业协会）

【台积电1纳米厂最快或将于2028年量产】据中国台湾省媒体《经济日报》报道，台积电1纳米新厂将落地竹科桃园龙潭，日前龙潭园区三期扩建时程计划出炉。竹科管理局局长王永壮近日透露，龙潭园区三期扩建计划已上报行政部门，若一切顺利，目标2026年中即可供厂商开始建厂。业界表示，这意味着台积电1纳米厂最快2026年中可开始动土，最快2027年试产，2028年量产，这与此前业界推测进程一致。报道称，届时，台积电海外厂区最先进制程应仍在3纳米，让台积电持续将业界最先进制程留在中国台湾，全球主要客户最新的芯片仍会依赖台积电中国台湾厂区生产。台积电总裁魏哲家先前已多次表示台积3纳米今年内在中国台湾量产、2纳米2025年量产。不过台积电没有公布2纳米以下更先进制程量产时间表。董事长刘德音近日也表示，已在思考1纳米要在哪里。（中国半导体行业协会）

【欧盟通过企业最低税负制 推进全球税制改革进程】据中国台湾省媒体《钜亨网》报道，匈牙利和波兰撤回反对意见后，全球企业最低税负制在14日获得欧盟27个成员国代表支持，国际税制改革再下一城。不过，美国支持与否，可能为这项税制的广泛落实带来不确定性。据了解，去年10月，全球137个国家一致同意对大型企业获利或营收征收15%的最低税率，为百年来国际税制最重大改革做好准备，此举旨在减少税率竞争，避免跨国企业资本向低税负国家流动。该税率适用于营业额超过7.5亿欧元（8.89亿美元）除航运业外的公司。消息称，虽然欧盟日前取得所有成员国支持，为这项税制改革扫除一大障碍，但美国国会的支持以及欧盟各成员国对细节的共识，是最终能否在全球推行的重要关键，美国国会目前通过的是“美国最低税负”，预计明年推行。美国国会税制制定委员会的共和党议员近期致函表示，全球企业最低税负制可能强化其他国家的征税权，进而违反美国的税收协议。（中国半导体行业协会）

【日本半导体厂商Rapidus与IBM达成合作协议，将于2027年量产2nm芯片】据报道，IBM公司近日与日本芯片制造商Rapidus达成合作，开发基于IBM 2nm的工艺技术，于2027年在日本晶圆厂大规模生产。Rapidus于今年8月成立，由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信分别出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元，目标在2025-2030年间实现2nm及以下工艺芯片的研发和量产，并且拥有自己的制造产线。今年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700亿日元资金。日本在半导体材料与设备占据优势，许多日本企业同样有着丰富的半导体产品的生产制造经验，但在先进工艺领域却存在缺失。随着AI和智能汽车等的兴起，正倒逼日本本土厂商寻找更先进工艺。IBM于2021年在2纳米的技术研发上取得突破。据预测，IBM 2nm工艺或能在每平方毫米芯片上集成3.33亿个晶体管，不过IBM并未能实现2纳米的量产。IBM与Rapidus的合作是希望在2nm的量产上实现突破。在IBM之前，日本Rapidus公司还跟比利时的IMEC欧洲微电子中心达成了合作协议。IMEC是全球先进工艺研发的核心机构之一。不过2纳米工艺的开发量产并不容易。目前，三星、台积电和英特尔均在2nm方向投入了大量的人员与资金，计划在2025年实现量产。Rapidus作为新入局的企业，将面临更大挑战。（中国半导体行业协会）

【三星电子开发出世界上第一个将GPU转换为PIM的大型计算系统】据BusinessKorea报道，三星电子宣布，它已开发出世界上第一个将GPU转换为存储计算一体化（PIM）的大型计算系统，并正在考虑如何与学术界和合作伙伴共享该系统。12月12日，在京畿道城南市京畿道创意经济与创新中心，由韩国科技和信息通信技术部主办的2022年人工智能（AI）半导体未来技术大会上，三星电子高级技术研究院人工智能研究中心负责人Choi Chang-kyu副总裁发表主题演讲，介绍了这些研究成果。Choi副总裁表示：“将美国AMD的GPU（MI100）转换为PIM后，我们将其中的96个GPU组合起来，构建了一个大型计算系统。它是世界上同类产品中唯一的一种。”10月，三星宣布通过将其安装在AMD的GPU加速卡上，成功展示了内存处理(PIM)芯片的性能。PIM是指将处理器与随机存取存储器(RAM)集成在单个芯片上。这项技术有望有助于提高庞大的人工智能(AI)的性能。与不使用PIM相比，三星电子用该系统训练语言模型算法T5时性能提高了2.5倍，功耗降低了2.67倍。Choi副总裁解释道，人工智能在半导体生产流程中的应用越来越活跃。“他希望三星将成为世界上使用人工智能技术最多的半导体公司。且在产品复杂且生产周期延长的情况下，每三到六个月对晶圆进出晶圆厂进行一次测试以检查产量是有限制的。这是利用检验数据预测产量的步骤。Choi还称，三星电子还在研究如何将在现场工作的工程师笔记中的专业知识与数据相结合，并自动地将其用于生产过程。（中国半导体行业协会）

5. 风险提示：

宏观不确定性，疫情继续恶化、贸易战影响、需求不及预期

注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《大陆晶圆代工 2023：有望持续战略性扩张》

对外发布时间  2022年12月20日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师

潘暕   SAC执业证书编号：S1110517070005

程如莹   SAC执业证书编号：S1110521110002

骆奕扬   SAC执业证书编号：S1110521050001

天风电子潘暕团队成员介绍

潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。

温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。

骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。

程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。

许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。

俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。

李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。

吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。

冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。

包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。