【天风电子】大华股份：中移动定增落地，战略协同打开AI to B广阔空间
事件：公司向中国移动非公开发行股票计划落地，本次发行共 2.93亿股，实际募资资金净额50.90亿元。
点评：公司本次非公开发行股票2.93亿股，净募资50.90亿元，发行价17.40元/股，发行对象为中国移动。在本次定增后，中国移动预计成为公司第二大股东，占比8.81%。拟使用9.30、7.76、8.90、10.05、15.00亿元用于智慧物联解决方案研发及产业化项目、杭州智能制造基地二期建设项目、西安研发中心建设项目、西南研发中心新建项目和补充流动资金。我们看好1）定增落地将助力中国移动与公司实现全面战略协同；2）我们认为中国移动在AI方面的清晰布局将有望和大华AI to B进行协同。
中国移动是运营商龙头，定增落地带来战略协同。中国移动是我国运营商龙头，具备较强渠道优势，2021 年，中国移动政企客户数达1883万家，有线宽带用户为2.40亿户。中国移动广泛布局视觉AI，搭建AI视觉中台，核心布局包括1）图像语义理解：通过多维度的图像AI识别技术，对视频及图片进行智能分析；2）视频内容挖掘：通过AI梳理技术对视频内容进行分析和提取；3） 3D视觉：对真实场景下的人脸、人体及物体进行三维模型重建与定位。我们认为，中国移动在AI方面的清晰布局将和大华进行全面战略协同。
募资用于智能化研发，看好大华布局AI to B端应用。本次定增所获流动资金将用于西安、西南研发中心等地，我们认为该资金将助力大华AI布局。1)大华作为视频监控领域龙头，硬件市占率较高，在感知端可以为AI算法能力的发展提供海量优质数据。2)大华已成功研发半自动机器学习技术SAML，在同等算法效果前提下可以节省50%的人力，实现AI开发AI，大幅降低研发成本。3）据艾瑞咨询与中商情报网数据测算，2020年AI+安防规模仅占总安防市场的5.6%，但AI+安防的市场增速高于整体安防市场，伴随AI快速发展，我们认为AI参与的智能化方案有望在新领域渗透、在传统领域替代非智能化方案。
投资建议：看好中国移动定增为公司成长带来助力，归母净利润2022-2024年预计为18.69亿元、35.23亿元、45.68亿元，维持“买入”评级。
风险提示：研发项目进展不及预期、安防行业需求恢复不及预期、AI技术进展不及预期。
注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告《大华股份：中移动定增落地，战略协同打开AI to B广阔空间》
对外发布时间 2023年3月31日
报告发布机构 天风证券股份有限公司
本报告分析师
潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005
许俊峰 SAC执业证书编号：S1110520110003
天风电子潘暕团队成员介绍
潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。
温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。
骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。
程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。
许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。
俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。
李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。
吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。
包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。
冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。