【天风电子】电连技术：景气度有望回升，看好汽车业务广阔空间

事件：公司发布2022年年度报告及2023年一季度报告，2022年实现营业收入29.70亿元，同比减少8.51%，实现归母净利润4.43亿元，同比增长19.27%，实现扣非归母净利润2.91亿元，同比减少14.7%。2023年Q1实现营业收入6.16亿元，同比减少18.70%，实现归母净利润0.47亿元，同比减少46.67%。

点评：看好公司汽车连接器业务的高速增长。公司营业收入整体不如预期，受手机市场不景气影响，同比下滑严重。公司汽车业务占比逐步提升，在汽车智能化趋势的助力下，2023年汽车业务业绩有望持续增长。

手机行业整体低迷，消费电子业务承压。2022年公司总体实现营业收入29.70亿元，同比下滑8.51%，实现扣非净利润2.91亿元，同比下滑14.7%；公司2022年整体业绩下降主要受到下游手机行业需求整体低迷的影响，据IDC数据显示，2022年我国智能手机总出货量2.86亿部，降幅达13%。但公司市场地位、市场份额以及毛利情况仍相对较为稳定。在利润方面，公司扣非归母净利润减少14.7%，我们认为同样是由于传统业务不景气。2023年Q1营业收入同比减少18.70%，我们认为主要受汽车价格战和手机行业景气度低的影响。

汽车业务持续向好，前景广阔。2022年公司汽车收入达到5.14亿，同比提升64.74%，占比17.33%，相较2021年占比提升接近8个百分点。同时，汽车业务的毛利率水平达到38.53%，也高于整体的毛利率水平，成为新的业绩增长点。全球汽车高速连接器市场以欧美厂商为主，国产替代空间大，而公司作为国内领先企业，或将深度受益于该领域的发展。公司凭借其在射频连接器领域的深厚积累和优势客户关系，我们认为有望率先推出相关国产化产品，推动汽车业务增长。

汽车智能化驱动连接器市场规模扩大，持续布局汽车连接器业务。随着汽车智能化的不断发展，据中商产业研究院预测，预计2023年L2自动驾驶汽车渗透率将达到30%，高速连接器需求随之增长，2025年中国高速连接器市场空间有望达135亿，2021-2025E CAGR达19.8%。自2014年起，公司开始进行汽车高速连接器的研发，并已经实现了全面的产品布局，实现了大规模的批量生产。目前国内众多头部汽车客户导入顺利，并已实现大规模出货，公司相关产品已涵盖吉利、长城、比亚迪、长安等国内主要车企。随着下游汽车连接器整体需求的扩张，公司汽车连接器业务业绩有望进一步增长。

投资建议：看好公司汽车连接器业务的高速增长；预测公司2023/24/25年实现营业收入38.60亿元、50.57亿元、70.30亿元，归母净利润2023-2025年预计为4.57亿元、6.50亿元、8.55亿元，维持公司“买入”评级。

风险提示：下游手机景气度不及预期、自动驾驶进度不及预期、汽车客户导入不及预期。

注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《电连技术：景气度有望回升，看好汽车业务广阔空间》

对外发布时间  2023年5月7日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师

潘暕   SAC执业证书编号：S1110517070005

许俊峰 SAC执业证书编号：S1110520110003

天风电子潘暕团队成员介绍

潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。

温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。

骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。

程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。

许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。

俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。

李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。

吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。

包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。

冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。