JetCool为ASIC芯片带来微对流液冷技术
信息来源：JetCool
Executive Summary
内容提要
1.JetCool正在为ASIC芯片设备开发易于部署、低维护要求的闭环水冷解决方案；
2.JetCool专利的微对流冷却技术，可增强芯片超频，冷却节能 50%，冷却液费用节省 97%。
功耗和冷却性能是影响ASIC芯片计算能力的关键因素，JetCool基于专业的液体冷却技术，正在为ASIC芯片设备创建一个易于维护且价格合理的液体冷却解决方案。
JetCool采用微对流液冷技术，将流体阵列喷射在ASIC芯片产生热量的地方，与流体流经表面的散热器或冷板不同，这种微对流冷却能帮助芯片获得前所未有的性能和无与伦比的温度均匀性。
与采用浸入式冷却对比，采用JetCool微对流水冷技术的设备的 PUE 仅为 1.03，ASIC芯片温度降低15%，冷却节能50%，冷却液成本则大幅度下降了40倍。
JetCool为ASIC芯片设备创建的闭环微对流液冷系统
（图片来源：JetCool）
JetCool的水冷是在其获得专利的微对流冷却（microconvective cooling™ ）技术的JetPlates液冷模块上构建的闭环微量水循环液冷系统。
JetPlates液冷模块通过对ASIC芯片进行精准高效的微喷射射流冷却，整个闭环系统对冷却水进行高效的循环，因此系统在整个生命周期内仅需要十几升的水，与浸入式对比，冷却液费用节省了 97%。
JetPlates微对流（microconvective cooling™ ）冷却模块图示
（图片来源：JetCool）
(a) 集成热源和微喷嘴阵列的组件示意图，水射流从底部冲击。(b) 微喷板的全貌：在三叶草形孔的中心有16个喷嘴的阵列。(c) 阵列的几何形状为直径100μm的孔，孔间距250μm。
（Embedded Microjets for Thermal Management of High Power-Density Electronic Devices. IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. 2018.）
JetCool微对流冷却与空气冷却、浸入式冷却的对比
（图片来源：JetCool）
通过高效，大幅节约水资源的环保冷却技术，JetCool正在推动ASIC芯片设备的可持续发展。
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