华为手机回归的深远影响解析
（报告出品：中国银河证券）
一 从拆机看华为手机的零部件国产化
从拆机看华为的零部件国产化
8月29日，华为Mate 60 Pro在华为商城正式上线， Mate 60 Pro将成为全球首款支持卫星通话 的智能手机。从配置上看，屏幕尺寸6.67英寸OLED，分辨率FHD+ 2688*1216像素，12G内存 256/512/1TB 机身存储。5000 万像素超光变摄像头（F1.4-F4.0 光圈，OIS 光学防抖），1200 万像素超广角 摄像头（F2.2 光圈），1200 万像素潜望式长焦摄像头（F3.4 光圈，OIS 光学防抖），后置摄像 头支持5倍光学变焦。电池4750mAh，无线充电支持50w华为无线超级快充，支持反向充电。IP68防尘防水。操作系统为鸿蒙V4.0。网络博主测速下来几乎和5G手机一样。
潜望式镜头4800w像素，有OIS防抖，支持3.5倍光学变焦。主摄5000w像素，支持可变光圈，和 mate50差不多。潜望式及主摄CMOS为豪威/索尼/思特威，模组供应商为欧菲光/立景，大立光/ 舜宇。
PCB供应商华通电脑。听筒瑞声科技1115A，底部扬声器瑞声科技1115K。马达瑞声科技 ELA9595。快充芯片为南芯，无线充电芯片为美芯晟，显示屏驱动为圣邦股份。
从前代机型Mate50的拆解来看，按照采购价格，4G版高通骁龙8+芯片价格约为900元，而8GB LPDDR5的SK海力士内存，价格约为300元，而索尼IMX766的CMOS芯片价格可能约为200元。这三个部件价格合计约为1400元，然后1400/4999=28%，所以国产化率约为72%。而如今仅有 海力士的存储和部分CMOS芯片非国产，预估整体国产化率在90%左右。
国产芯片技术的突破
此次麒麟芯片尺寸为107平方毫米，比Kirin 9000（105平方毫米）大2%。根据芯片上的各种识 别特征，TechInsights研究小组得出结论，该处理器是由中芯国际制造的。初步实验室结果表明， 该芯片比中芯国际的14nm工艺节点更先进，但比TechInsights在5nm工艺中观察到的线宽（CD） 更大。分析团队对芯片上的线宽（CD）进行了额外的测量，包括逻辑栅极间距、鳍间距和下后端 线（BEOL）金属化间距，得出结论，此次麒麟芯片具有7nm的特征。
二 华为的回归对手机竞争格局的影响
华为将成为高端手机市场的有力争夺者
2022年全球智能手机出货量为12.1亿台，同比下降11.3%，出货量前五家企业市场占有率总和为 69.9%。其中，小米出货量为1.5亿台，同比下降19.8%，市场占有率为12.7%；OPPO出货量为 1.0亿台，同比下降22.7%，市场占有率为8.6%；Vivo出货量为1.0亿台，同比下降22.8%，市场 占有率为8.2%。2022年华为手机出货量为2800万部。23年我们预估出货4000万部，24年预估 出货7000-8000万部。
华为的主要销量都在国内，23年上半年国内600美金以上手机中，苹果份额67%，华为份额 15.6%。华为的回归，假设明年能够出货8000w部,预估其中绝大部分是高端机型，代表华为在国内高端市 场份额将有希望增加到30%以上，而苹果在高端市场的占比将下滑到60%以内。
华为的销量从W35开始的64.9万部，上升到W38的92.2万部。华为的市占率从12%左右，近期上升至18%。下滑比较显著的是VIVO、OPPO、小米，苹果由于新机发布，高端款销售强劲。 年初至今出货量同比依然处于下滑，但周度数据显著复苏。
三 技术创新步伐持续，关注新型领域突破
1. 星闪——无线短距连接的新时代
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